華虹半導體（Hua Hong Semiconductor）是中國內地第二大晶圓代工廠，專注於8英寸和12英寸晶圓的生產。公司提供多種工藝平台，包括嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、模擬與電源管理（PMIC）、邏輯與射頻（RF）等，廣泛應用於消費電子、工業及汽車等領域。而在中期，華虹將受惠於半導體行業的復甦，特別是消費電子需求的回暖。短期內，隨著12英寸產能的提升及晶圓價格的上漲，預計收入將顯著增長。長期而言，隨著人工智慧（AI）和電動車的興起，對電源管理IC及CIS的需求將持續上升，這將進一步推動公司的業務增長。

全球半導體行業目前正處於復甦階段，需求逐步回暖，特別是消費電子和AI相關產品的需求增長。預計2025年行業將持續增長，雖然行業內競爭激烈，主要競爭者包括中芯國際等其他晶圓代工廠。不過華虹半導體的成熟工藝及特色工藝平台的技術優勢成為競爭要點。另外，由於行業的整體營運成本受原材料價格波動影響，部分產品的毛利率在面臨訂單和價格壓力的情況下有所下降，不過，隨著集團的產能利用率提升，華虹半導體的毛利率將逐步改善。

市場預期華虹半導體即將公佈的2024年中，每股盈利將會出現65.8%的下跌，主要是受到去年整個行業的毛利下降所拖累。不過，隨著今年整體毛利有所改善，令到集團的全年收入得以扭轉，2025年全年收入為180億元人民幣，按年上升23.4%，至於每股盈利則會進一步向上至1.30元人民幣，按年上升49.4%。

華虹半導體(1347.HK)於去年9月10日至今年2月10日期間的股價共錄得79.23%的升幅，期間，共錄得42.98 億港元的資金流入，當中大戶佔其中的32.99 億港元，而散戶則佔當中的9.96 億港元。另外，同期大戶投資者的坐貨比率最高曾升上13.98%；而最低則跌至 -2.23%，而到2月10日當日則為12.43%，除了反映大戶投資者的資金動力已有明顯的改善外，最重要是在股價近日反彈下，大戶投資者亦有繼續在市場上買入相關股份，而買入的數量亦大於散戶的投入量，因此，相信會有足夠的動力可以繼續推動股價上升。

華虹半導體股價於去年4月期間曾一度跌至最低位14.24港元見底後回升後，股價雖然曾在去年9月期間作出回調，不過並未有跌穿之前14.24港元的低位外，更在9月再由低位14.88港元進一步反彈，並跟隨大市向上升抵最高位32.75港元水平，雖然其後股價受到內地股市回調，而恒指再度跌返低位18671點水平，不過，華虹半導體的股價最終未有跌低於250天線，令到走勢上出現了一浪高於一浪形態。預期股價在今次回調後再度反彈，更成功帶動股價重上20天線及50天線，帶動華虹的各個移動平均線以多頭形式排列，因此，相信股價仍然處於上升形態。股價然在之前由高位32.75港元跌返19.14港元後反彈，暫時只要股價能向上升破27港元水平，股價有望在短期內先升返30港元水平。投資者可以在26.50港元買入，上望30港元，至於股價一旦失守整10天線支持的話，亦宜先行沽出止蝕。

本人並沒有持有股份及相關衍生產品之權益。

【財經專欄】資金流事務所．彭偉新

資深證券分析師，證券研究經驗超過20年。除了熟習基本分析方法外，對技術分析亦有深入研究。在大台技術分析節目中擔任主持，曾主講多個不同範疇的技術分析研討會及課程，近年更鑽研以資金流向作為分析股市的方法，並藉不同媒體頻道與投資者分享。

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