海力士美股上市後，另一家存儲晶片巨頭長鑫科技也即將登陸A股。

格隆匯獲悉，科創板新股長鑫科技（688825）將於7月16日申購，發行總數66.88億股，佔發行後總股本的10%，發行價格8.66元/股，發行市盈率308.92倍，高於76.32倍的行業最近一個月平均靜態市盈率，也高於同行業可比公司2025年扣除非經常性損益後的平均靜態市盈率134.62倍。

作為國內DRAM存儲晶片龍頭，長鑫科技的上市有助於補齊國產存儲短板、提升我國存儲晶片產業的自主可控水平，這種硬科技新股有稀缺性溢價。

按發行價計算，長鑫科技對應估值約5792億元，較此前市場預期的1萬億至3萬億市值有明顯折價，具備較強的打新安全邊際，而且其發行規模較大，將會是今年比較好中籤的大A新股，值得積極參與打新申購。

值得注意的是，長鑫科技上市後，資金將持續向行業龍頭集中，一些中小存儲概念股，以及沒有核心技術的蹭熱點企業將逐漸被市場邊緣化，部分公司或面臨估值回調壓力。

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預計最高募資達666億元！為2026年A股最大IPO

長鑫科技的募資額已超過7月2日上市的華潤新能源（募資總額約213億元），成為2026年A股最大的IPO項目。

本次科創板IPO，長鑫科技擬募集資金約295億元，按每股8.66元的發行價計算，超額配售選擇權行使前，預計募集資金總額約579億元；如果超額配售選擇權全額行使，則約666億元。

招股書顯示，長鑫科技募集資金扣除發行費用後的淨額，將用於存儲器晶圓製造量產線技術升級改造項目、DRAM存儲器技術升級項目、動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目。

長鑫科技的募資額將超過2020年上市的中芯國際，也有可能超過2007年上市的建設銀行和中國神華，有望成為A股歷史上第三大IPO，僅次於農業銀行、中國石油。

從歷史數據來看，這種大型新股上市首日幾乎都能收漲，但漲幅一般不會很高。像華潤新能源上市首日漲幅約137%，低於2026年上半年大A新股上市首日280%的平均漲幅。

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為國產DRAM存儲晶片龍頭，與三星電子、SK海力士和美光科技競爭

長鑫科技專注DRAM產品的研發、設計、生產及銷售，其在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，產能規模位居中國第一、全球第四。

DRAM是現代訊息技術和數字訊息產業發展的重要基石，廣泛應用於數據中心、移動設備及終端、通信、智能製造等領域。

從產業鏈來看，DRAM產業鏈上游包括IP、EDA、半導體設備及零部件、材料等，參與者包括雅克科技、廣鋼氣體、安集科技、北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美上海。

中游則包括DRAM設計、晶圓製造及封裝測試環節，是產業鏈中的核心環節。

從競爭格局來看，三星電子、SK海力士和美光科技這三大DRAM廠商長期佔全球90%以上的市場份額。作為國產DRAM存儲晶片龍頭，基於Omdia數據測算，按2025年第四季度DRAM銷售額統計，長鑫科技的全球市場份額為7.67%。

下游則主要包括服務器、移動設備、個人電腦、通信、工業控制、智能家居等應用領域。據Omdia統計，2025年全球DRAM下游應用領域中，服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車市場需求佔比分別約50%、28%、13%和2%。

圖片來源於招股書

長鑫科技的直接客戶主要為半導體行業知名經銷商，終端客戶主要為服務器、移動設備、個人電腦等下游應用領域的大型廠商，包括阿里雲、字節跳動、騰訊、傳音、聯想、小米、榮耀、vivo、OPPO等。

2023年至2025年（簡稱「報告期」），長鑫科技主營業務中向前五大客戶合計銷售額佔當期主營業務收入的比例分別為74.12%、67.30%和68.08%，客戶集中度相對較高，主要由於公司下游市場需求相對較大且市場相對集中，同時公司主要通過經銷模式由少量經銷商對接終端客戶所致。

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預計2026年業績大幅增長，面臨DRAM行業周期性波動風險

在全球DRAM產品供不應求、價格大幅上漲的背景下，近兩年長鑫科技的營收增長很快。

2023年、2024年、2025年，長鑫科技的營業收入分別約90.87億元、241.78億元、617.99億元，對應的淨利潤分別約-192.25億元、-90.51億元、71.44億元。

2026年1-3月，長鑫科技的營業收入較2025年1-3月按年增長719.13%，淨利潤更是按年增長1268.45%。

隨着DRAM行業產品價格的持續快速上漲，以及公司產銷規模的持續增長、產品結構的不斷優化，長鑫科技預計2026年1-6月營業收入約1100億元至1200億元，按年增長612.53%至677.31%；預計淨利潤約660億元至750億元，按年增長1714.67%至1934.85%。

圖片來源於招股書，單位為萬元

儘管業績大幅增長，但長鑫科技仍存在累計未彌補虧損的風險，截至2025年末，公司累計虧損約366.5億元。

由於DRAM行業具有規模導向屬性與極高的技術門檻，為增強產品的市場佔有率，公司需要持續提升產能規模，廠房及產線建設需要高額的固定資產投入，對應固定資產折舊金額較大，而公司處於產能快速爬坡階段。

同時，長鑫科技得持續進行產品和工藝技術的研發迭代，來實現對國際先進水平的追趕、提升產品競爭力。報告期各期，公司研發費用率分別為49.75%、19.06%和15.52%，高於可比公司平均水平。

報告期各期，長鑫科技的主營業務毛利率分別為-2.19%、5%和41.02%，呈上升趨勢，但公

司毛利率水平與國際前三家廠商相比仍較低。

一方面，受公司持續進行大額固定資產及研發投入帶來的折舊及攤銷金額較高、規模效應尚未完全顯現等因素影響，產品生產成本較高；另一方面，長鑫科技的工藝技術水平等與三星電子、SK海力士及美光科技相比仍有一定差距，產品結構處於持續優化狀態。

近年來，海量數據處理需求驅動全球DRAM市場規模快速增長。據Omdia數據，全球DRAM市場規模有望從2025年的1505億美元增長至2030年的5710億美元，年均複合增長率為30.56%。

數據來源於Omdia，圖片來源於招股書

其中，中國在全球DRAM市場中佔有重要份額。據Yole數據，2024年中國DRAM市場規模約為250億美元，佔全球DRAM市場規模的比重超過四分之一。但中國在該領域長期高度依賴進口，DRAM本土廠商仍有廣闊的市場空間。

值得注意的是，DRAM行業受市場供需波動影響較大，具有周期性特徵。

2025年下半年以來，受人工智能發展帶來的DRAM需求增長、全球主要廠商產能調配等因素影響，全球DRAM產品供不應求，帶動產品價格上漲。

數據來源於Omdia，圖片來源於招股書

當前人工智能產業正處於基礎設施集中投資建設期，但其商業化應用仍處於持續拓展過程中，長鑫科技報告期內相關領域內的收入佔比相對較低。未來如果人工智能規模化應用落地不及預期，或頭部雲廠商資本開支節奏放緩，可能對DRAM市場需求增長不利。

整體而言，長鑫科技的上市是我國半導體存儲產業，以及A股科技資本市場的關鍵里程碑事件，不僅填補了A股市場DRAM存儲原廠核心資產空白，還影響着全球DRAM市場競爭格局。未來，長鑫科技能否通過持續的技術迭代、產能擴張和規模化來提升競爭力，格隆匯將持續關注。