韓國KOSPI指數今年獨步全球，截至7月17日，大升近62%，遙遙領先其他各主要金融市場。兩大科技巨頭：三星電子與SK海力士則成為升市火車頭，截至7月17日，分別暴升近100%與172%。

相比起三星電子這個家傳戶曉的品牌，港人可能對SK海力士這個名字較為陌生。SK海力士的前身，現代電子成立於1983年。2001年晶片業陷入困境，全球記憶體晶片價格暴跌80%，現代電子債台高築幾乎破產；他們年度虧損高達5萬億韓圜（約300億港元），債權銀行（許多當時受政府控制）被迫出手相助。現代電子其後更名為海力士。

2003年曾被韓國人稱為仙股

海力士2003年的股價曾低見135韓圜，相等於少於1港元，被韓國股民稱為仙股（韓文：동전주，Dongjeon-ju）。隨後，公司經歷了長達十年的艱難重組，期間差點被美國競爭對手美光（Micron）科技收購。2012年，這間曾經舉步維艱的晶片製造商被韓國財閥SK集團收購，改名為SK海力士。

SK海力士市值6月曾超越三星電子

如今，SK海力士正上演一場大逆襲。今年6月，它一度超越三星電子，成為韓國市值最高的公司。目前，它在全球記憶體晶片市場與老對手三星並駕齊驅，並在AI所需的高頻寬記憶體（HBM）領域遙遙領先。

SK集團主席崔泰源（韓文：최태원，Chey Tae-won）在今年出版的一本回憶錄中憶述：「收購海力士的真正目的，是將其從一般記憶體生產商轉型為生產市場不可或缺記憶體的主流半導體企業。」

崔泰源表示：「過去，海力士、三星還是美光都能夠生產記憶體，客戶可以隨意採購；它們都是可以互換的通用產品。但HBM不同。假如客戶將SK海力士的HBM換成其他記憶體，AI系統就可能無法正常運作。曾經的外圍組件（HBM）如今已成為核心組件。」

AI狂潮下催生萬億美元市值

OpenAI 2023年推出Chat GPT後，全球進入AI浪潮。人工智能的蓬勃發展推動了SK海力士市值的快速成長，其市值在今年5月突破了1萬億美元（約7.8萬億港元）大關。

7月10日，SK海力士在美國納斯達克交易所上市，籌集了265億美元（約2080億港元），創下外國企業在美上市的融資紀錄。

雖然由於投資者對晶片製造商日益高企的估值感到憂慮，其股價在上市後出現下跌，但自2025年初以來，SK海力士在韓國的股價仍上升約10倍。

這次上市所籌集的資金，加上截至今年3月份，過去12個月內營運產生的500億美元現金流，將用於一項雄心勃勃的擴張計劃。 鑑於市場對SK海力士晶片的需求十分旺盛：最近一個季度的銷售額是去年同期的三倍。SK集團主席崔泰源6月就誇下海口：「我們將在未來五年內將產能提升一倍。」

作為一個晶片製造商，SK海力士並非開啟AI熱潮的締造者，但其逆襲之勢依然令人矚目。晶片製造業對資本的龐大需求和相關技術的複雜性，往往有利於行業龍頭，而弱勢企業則鮮有後來超越者。 到底SK海力士是如何做到的？

押注高頻寬記憶體終成大贏家

據《經濟學人》分析，SK海力士成功的部分原因在於其靈敏度。在2010年代初期，SK海力士一直處於三星的陰影之下，三星佔據約40%的傳統記憶體市場份額（而SK海力士的份額約為25%）。作為行業內的次名，SK海力士開始尋求超越競爭對手的方法。正如其2013年至2018年擔任行政總裁的朴成昱回憶，當時，尋找能夠突破晶片尺寸日益縮小所帶來的物理限制的新方法成為了公司研發的重點。

2008年，機會降臨。當時，美國企業AMD（當時也在奮力追趕英特爾）委託SK海力士為其圖形處理器（GPU）開發一種新型堆疊式記憶體晶片。這對搭檔過往曾合作開發一款圖形記憶體晶片，並取得巨大成功。雖然2013年推出的HBM早期試驗版價格過高，令客戶望而卻步，但它證明了垂直堆疊記憶體晶片可以顯著提升運算速度。

SK海力士在行內主要競爭對手的失誤也為HBM的發展提供助力。 2019年，三星縮減了HBM團隊的規模，轉而投資其他類型的晶片。那些仍相信這項技術的工程師紛紛跳槽到SK海力士。此外，一群因產品延期交付而苦苦掙扎的英特爾工程師也在此時投奔SK海力士。

企業文化也發揮了重要作用。三星以殘酷的精英制度獎勵內部競爭而聞名。而SK海力士則提倡協作。其前人事部門主管認為，公司內部對如何實踐技術，例如頻繁的一對一溝通，讓員工能夠暢所欲言、分享訊息，這與三星內部階級分明、各自為政的工作環境截然不同。

SK海力士大力鼓勵工程師進行各種嘗試，失敗的項目會轉化為「失敗案例研究」。這催生了諸如「大規模回流成型底部填充」之類的創新技術，該技術透過用成型液體填充堆疊晶片之間的空隙來封裝晶片，從而幫助散熱。憑藉這些技術，SK海力士在2022年搶先一步，推出了第四代HBM3產品，成為英偉達的獨家尖端內存供應商。

2024年9月26日，SK海力士宣布已開始量產全球首款12層堆疊式高頻款記憶體（HBM）晶片。2026年首季，三星電子與SK海力士佔全球HBM市占率95%，其中SK海力士手握全球市占率近60%。SK海力士旗下的HBM3和HBM3E已被搶購一空，他們正在快速開發下一代HBM4。

然而，近年強勢崛起的SK海力士仍面臨諸多挑戰。在過去持續擴張的時期，它從未像現在這樣處於行業領導者的地位。主要對手三星和美光正奮力追趕；兩間公司都將為英偉達即將推出的Vera Rubin伺服器機架供應部分HBM，而三星也試圖重奪其在傳統記憶體領域的領導地位。

SK海力士、三星與美光正共同主導AI時代的記憶體市場，並且都各自發布令人眼花撩亂的投資計劃。6月，三星與SK海力士就宣布，到2040年將投資超過2萬億美元，其中包括在首爾附近的龍仁市建造一個晶片製造「超級集群」。

SK海力士的最大隱憂：半導體行業的盛衰週期

半導體週期（Semiconductor Cycle）指的是半導體行業在需求、供應與價格之間的循環變動過程。由於半導體產品應用在電子裝置、通訊設備、汽車、數據中心等領域，需求受全球經濟、技術創新以及產業升級的推動。

然而，半導體晶圓廠的建廠周期長，資本投入巨大，供應往往難以快速調整，造成行業常在數年內經歷「需求火熱→供應不足→需求趨緩→供應過剩」的循環。

半導體行業過去一直面臨的週期是：部份行業對半導體產品需求殷切，供應商無法迅速增產導致供應不足，在這個情況下半導體產品價格迅速飆升；在價格過高的情況下，對半導體產品需求逐漸放緩，等到供應商完成建廠擴充產能之時，新產能上線的時候反而導致產能過剩，成為價格最終暴跌的元兇。

需求飆升和激烈競爭加劇了企業過度投資的風險，這在以週期性見稱的記憶體市場好景時期屢見不鮮。在上一個週期的頂峰，即2018年，SK海力士的資本支出高達150億美元（佔收入的40%）。隨後在2019年，伺服器市場放緩導致記憶體價格腰斬。該公司隔年銷售額下降了33%，而高昂的固定成本導致經營利潤暴跌87%。

面對現時的AI浪潮，SK海力士承諾將資本支出限制在收入的三分之一左右（過去12個月的平均為22%）。該公司還堅稱，與以往相比，這次與客戶談判達成的長期供應協議條款更為嚴格，使其能夠對未來的銷售情況能夠有更清晰的預期。

研究機構Morningstar的分析員表示，這或許有助於減輕SK海力士最終因行業下行週期面對的衝擊。但即便需求仍高於以往水平，任何需求下降都可能與目前正在建設的新產能上線「迎面相撞」。

美資經紀公司伯恩斯坦則認為，過去一年上漲近10倍的記憶體價格可能在2027年達到頂峰，這將導致SK海力士2028年的銷售額下降45%。而中國新興記憶體製造商，如長鑫存儲（CXMT）和長江存儲（YMTC）的持續增產，可能會進一步加劇供應過剩。

與此同時，SK海力士也面臨來自韓國政界的壓力。韓國總統李在明要求在國家較落後的西南部地區提升半導體產能。

SK海力士近期宣布將在該地區投資超過2,600億美元，打造另一個晶片製造集群。儘管該地區水資源和電力資源豐富，但有高層私下表示擔心將過多產能從首爾轉移出去，因為人才和產業網絡都集中在首爾。

此外，SK海力士亦面對來自美國的壓力。據報道，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）正與這間晶片製造商洽談，希望其在美國擴大生產規模。該公司早前已承諾在印第安納州投資40億美元建造一座新工廠。

韓國時報（Korea Times）7月16日引述一位業內人士報道，美國正尋求分享韓國半導體企業的巨額利潤，理由是美國對韓國晶片的需求強勁。

這位知情人士表示，美國副貿易代表斯威策（Rick Switzer）6月在一次會議上告訴韓國貿易部長呂翰九，美方理應分享SK海力士和三星電子的巨額利潤。

消息人士稱：「這種做法的依據是，美國公司大量採購韓國半導體，從而為韓國公司的盈利做出了貢獻。因此，如果韓國晶片製造商在韓國的合作夥伴企業有權獲得部分利潤，那麼美國合作夥伴公司也理應如此。」

綜觀SK海力士過去43年的發展史，能夠走到今日的高峰殊不容易，但他們似乎也逐漸意識到，獲得巨大成功反而可能讓其成為行業對手及國家政府的「眾矢之的」，帶來更多的挑戰。