中國半導體產業多位企業高管與學界人士近日聯合發表論文，呼籲中國舉全國之力打造「中國版艾司摩爾（ASML）」，以突破美國日益收緊的科技封鎖。

內媒《觀察者網》3月5日報道，近日一篇由內地多家半導體龍頭企業高管及學者共同撰寫的論文，在海外科技圈引發關注。文章呼籲中國半導體產業「丟掉幻想，準備鬥爭」，主張集中資源打造中國版光刻機巨頭，以應對美國對中國半導體技術的限制措施。

報道稱，該論文於3月4日發表在中國期刊《科技導報》。作者包括北京大學積體電路學院名譽院長、中芯國際創始人之一王陽元，以及北方華創董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9名半導體產業與學界人士。

論文分為六個部分，回顧中國積體電路產業自「六五」至「十四五」規劃期間的發展歷程，並分析目前產業體系現狀及全球競爭格局。文章同時梳理中國在國家安全與晶片自主化方面的突破與階段性成果，但也指出產業仍存在「舉國之力」轉化不足等問題，並提出多項政策建議。

文章指出，美國正試圖在三個關鍵領域限制中國半導體產業發展，包括用於晶片設計的電子設計自動化（EDA）、晶片製造設備極紫外光刻機（EUV）以及矽片材料。以光刻機為例，文章指出，「艾司摩爾的EUV有10萬個零件，零件供應商有5000家，艾司摩爾不過是集大成者」。

報道指出，EUV微影設備是先進晶片製造的核心設備，可在矽晶圓上刻寫奈米級電路圖案。目前美國已限制荷蘭企業艾司摩爾向中國出口EUV設備。

論文指出，中國在EUV關鍵技術方面已取得部分突破，包括激光光源、運動平台與光學系統等領域，但如何將分散技術整合為完整產業體系，仍是中國在「十五五」規劃期間需要解決的重要課題。

文章中指出，如何創立中國的艾司摩爾，讓「被整合者」跳出「名利」的藩籬，統一調度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。同樣，EDA和矽片也必須由國家層面統籌引導，在企業合作中創造出嶄新的共贏機制。

該篇論文亦直言中國半導體產業目前仍存在「小、散、弱同質化競爭內卷嚴重」等問題。文章指出，目前中國EDA企業超過100家，封測企業116家，晶圓製造設備企業185家，封裝設備企業224家，晶片設計企業達3626家。其中，銷售額低於1000萬元人民幣的企業有1769家，人數少於100人的小微企業佔總數87.9%。

業界指出，「散沙難以相聚成塔」，導致中國企業難以與Nvidia或高通等大型科技企業集團軍正面交鋒。此外，在市場經濟體制下，很難對大量小微企業進行強制整併，使得公共資源被分散使用。

同時，論文也建議建立有利於上下游產業協作的制度，包括建立容錯、試錯與驗證機制，並透過國產化應用補貼、保險機制等方式，加速國產產品導入大型生產線，縮短技術商品化時間，同時持續加大對積體電路產業的投資力度。

「既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能『幹出來』。中國芯，前進的道路上有落石、有陷阱、有荊棘、有蛇蠍，但是沒有任何障礙能夠阻擋中華民族崛起的步伐」」