內媒報道，華為計劃於今年9月發布全新旗艦手機Mate 90系列，該系列將首發搭載基於「韜定律」設計的新一代麒麟晶片。

《科創板日報》7月6日引述知情人士報道這一消息，內地科技KOL「智慧皮卡丘」則指，華為Mate 90系列目前正進行晶片裝測，除了搭載新款晶片，也將首發預裝鴻蒙7正式版操作系統。科技之家報道稱，這款最新麒麟晶片的理論性能已與Intel (英特爾）18A工藝持平，並接近台積電初代的三納米晶片。

｢韜｣光養｢芯｣｜華為的「韜定律」是甚麼？　跟摩爾定律有何不同？

據此前報道，在5月25日召開的2026國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發佈「韜（τ）定律」，「韜」取自電路學中象徵訊號切換時間常數的希臘字母 τ（Tau）。這是中國在全球半導體領域首次提出或能指導產業發展的新原則。

有別於傳統摩爾定律執着於縮小電晶體體積的「幾何縮微」，「韜定律」聚焦於「時間縮微」，倡導從電晶體、電路、晶片到系統進行全棧式軟硬芯協同設計，並利用突破性的「邏輯摺疊」三維立體技術壓縮訊號時延。

華為預計，首款採用該技術的新一代晶片將於2026年面世；至203年，基於「韜定律」的高端晶片，其電晶體密度將有望達到同等1.4納米先進製程水平。

華為發布V2版「韜定律」論文　補入大量工程細節和實測數據

7月3日，據《每日經濟新聞》此前報道，據中國科學院科技論文預發佈平台ChinaXiv最新公示論文，華為半導體負責人何庭波發布《面向多層級電子系統的時間縮微理論》（「韜（τ）定律」）V2版本。

報道指，相較5月25日發布的V1版本，新版論文在原有理論框架基礎上，補充了大量工程落地細節、實測量化數據與產品演進路線，進一步完善了以時間常數τ為核心的後摩爾時代縮放理論體系。

該論文數據指出，與2025年推出的麒麟9030 Pro晶片相比，即將於今年秋季面世的新款麒麟晶片晶體管密度提升約53.5%。在以往的摩爾定律下，如此幅度的提升通常需要三年的幾何微縮才能實現。

何庭波此前曾透露，基於韜定律，華為目前已設計並量產381款晶片，服務於移動設備、人工智能（AI）、汽車、工業和基礎設施等市場。

何庭波認為，將韜定律描述為一個已完成的系統具誤導性，目前該路徑仍有幾個問題待解決，包括工具鏈與方法論的完善、晶圓間工藝變化等，「前方的路線圖要求很高，但方向是明確的。」