華為Fellow、半導體首席科學家廖恆近日罕見接受長達近5小時深度專訪，他在專訪中提到，包括英偉達（NVIDIA，又稱輝達）在內的西方晶片巨頭在追求更強大處理器時，正面臨日益逼近的物理極限，且傳統制程的升級已基本失去經濟效益。

廖恆7月25日罕見公開露面，接受騰訊新聞「張小珺商業訪談錄」近五個小時的專訪，這是他首次公開分享對半導體產業底層邏輯的思考。

談及半導體行業長期奉為圭臬的摩爾定律時，廖恆指出，目前摩爾定律僅體現在性能和能效的延續推進，而成本這一關鍵維度的經濟效益已基本失效。他說，自16納米、七納米制程節點起，單位晶體管的成本已不再隨制程推進而持續下降。

廖恆以英偉達為例說，他們通過不斷增加計算裸片和高帶寬內存來擴大規模，這必然存在一個極限。整個行業仍在向前推進，但一旦突破那個物理極限，就會發生雪崩。

面對物理限制的挑戰，華為今年5月首次提出「韜定律」，旨在繞過物理微縮的限制，以系統性降低時間常數（τ）為目標，通過邏輯折疊（Logic Folding）等技術持續壓縮信號傳播時延，從而變相提升晶體管密度。

廖恆強調，產業迭代不再僅依賴傳統意義上的制程升級，精準定義關鍵問題並尋找有效方案的底層方法論，才是技術持續突破的根本。

華為首席科學家廖恆罕見露面　 讚梁文鋒超前預判並解決算力瓶頸

訪談中廖恆首次用「18層寶塔」來比喻整個半導體產業鏈，這比英偉達首席執行官黃仁勳的「千層糕」比喻更為宏大。這座「寶塔」涵蓋了從基礎理論、材料製造、晶片架構到大模型訓練、推理及商業應用的全鏈路。

廖恆認為，產業鏈整體性能由「最短的層級短板」決定，各層級間相互約束、深度聯動。由於硬件底層改動成本極高且流片週期長，而上層軟件可快速迭代，因此業內的最優策略是利用上層軟件快速試錯，反向校準並優化底層硬件的研發方向。

廖恆提到，在摩爾定律紅利放緩、全球供應鏈割裂的背景下，單純比拼單晶片性能的時代已經過去。未來算力產業的競爭是貫通全鏈路的系統化競爭，國產晶片突圍是一場長期的全產業鏈攻堅工程。

面對英偉達在單卡算力與規格上的硬性優勢，廖恆表示，華為的選擇是不進行「硬碰硬」的單點對抗，而是通過「跨層協同」，即用系統集群優勢來彌補單晶片的硬件短板。

他提出一個比喻，「英偉達Blackwell架構有32倍的CUDA冗餘算力，而昇騰只有八倍。就像是有的家庭住大別墅，有的家庭擠在幾十平的公寓，每一平都得精打細算。」