Google前CEO施密特:中國大陸2025或將成全球最大晶片產地

撰文:許祺安
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Google前CEO施密特(Eric Schmidt)與美國政治學家艾利森(Graham Allison)6月20日投書《華爾街日報》,文中稱若美國不積極因應,中國大陸或將在2025年取代台灣,成為全球最大晶片產地。更提醒美國先進半導體完全依賴台灣,將置美國國家安全於險境。

Google前CEO施密特和曾提出「修昔底德陷阱」(Thucydides Trap)的哈佛大學教授艾利森共同投書指出,中國正以拿下電信設備、太陽能和電動車市占率相同的戰術進軍晶片市場,美國政府若不積極採取因應措施,中國大陸或將在2025年取代台灣,成為最大的晶片出口地。

文中提到,拜登政府雖提出《美國創新及競爭法》,法案中稱要對晶片製造業投資500億美元,但國會最終沒有通過。但即使通過,這個金額也僅是中國投資額的三分之一。

施密特和艾利森警告,若中國在晶片供應鏈方面持續佔有優勢,將在基礎技術方面取得美國無法匹敵的突破,例如為「深度學習」量身定制的晶片將會改變社會,讓自動駕駛、頂級疫苗等技術有實現可能。

Google前CEO施密特擔憂美國半導體發展。(VCG)

施密特與艾利森文中指出,1990年到2020年,中國建造了32座晶片工廠,而全球其他地區只有24座。如今中國已製造全球一半以上電路板,並控制著晶片關鍵原材料供應鏈,生產全球70%矽、80%鎢和97%鎵。

「集微諮詢」統計,在官方積極參與下,中國大陸目前共有23座12吋晶圓廠投入生產,總計月產能約為104.2萬片,預計未來5年中國大陸還將新增25座12吋晶圓廠,截至2026年底,中國大陸12吋晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片。

三星量產3納米晶片 代工業務將在中國尋找新客戶

三星電子6月30日宣布,公司已開始利用先進的3納米製程工藝量產晶片,成為全球第一間量產3納米晶片的公司,將在最先進晶片製程競賽取得重要里程碑。三星聲明中稱,和傳統5納米相比,新開發的第一代3納米工藝能夠將功耗降低至多45%,性能提升23%,晶片面積減少16%。

目前,三星正在尋找新客戶,盼能在代工市場追趕台積電。曾有分析師稱,三星和中國企業預計將成為3納米晶片的首批客戶。三星聯席CEO慶桂顯曾表示,其代工業務將在中國尋找新客戶,中國市場預計將快速增長。

中國一直高度依賴進口高端晶片,中美貿易戰更意識到問題的嚴重性和急迫性。(資料圖片)

台積電目前是全球最大晶片代工商,控制著大約54%的晶片代工市場,客戶包括蘋果、高通等公司。據了解,台積電計劃2025年量產2納米晶片。三星目前是全球第二大晶片代工商,但市場份額只有16.3%。

韓國最大報章《朝鮮日報》6月25日曾引述市場研究機構集邦諮詢(TrendForce)發布的全球第一季度半導體代工市場排名報告,其中台灣的台積電以53.6%份額坐穩龍頭,韓國三星電子以16.3%位居第二。文章中則提到中國企業在半導體代工市場中,成長幅度最高。

報道稱,排名第五的中芯國際等3間企業總市場份額為10.2%,這也是中國企業首次市場份額突破10%。報道提到,2020年以來美國以貿易手段箝制中國半導體,但因中國內需市場龐大,2021年中國半導體相關企業的總銷售額仍創下1萬億元人民幣的歷史新高,按年增長18%。

報道稱,專家預測隨著中國半導體成長快速、銷售額增加,中國會在兩年內增長到「威脅」韓國的水平。

美國半導體行業協會(SIA)預測,中國企業在全球半導體市場銷售中的份額將從2020年的9%增加到2024年的17%,未來三年韓國市場份額將會維持在20%左右。