美台關稅15%|美半導體戰略藍圖成形 勤業眾信:供應鏈調整啟動

撰文:許祺安
出版:更新:

美國商務部最新公布美台貿易協議相關內容,明確美國對台灣產製貨品適用的對等關稅稅率合計不超過15%,並針對部分適用《貿易擴張法》第232條款的商品,如汽車零組件,提供關稅優惠。專業顧問指出,相關安排顯示美國半導體戰略藍圖已逐步成形,未來將牽動全球半導體供應鏈的調整方向。

台媒《經濟日報》今(16)日報道指出,美國商務部說明,美台將簽署貿易協議,美國對台灣產製貨品適用之對等關稅稅率合計不超過15%。若未來依232條款對台灣半導體課徵關稅,將提供獎勵機制予在美國投資的台灣半導體製造商,以推動半導體在美國製造,強化美國經濟韌性,並鞏固科技領導地位及國家安全。

根據協議框架,台灣半導體企業將對美國進行新的直接投資,總額至少達2500億美元,同時,台灣將提供至少2500億美元的信用保證,促進企業進一步投資,並在美國設立世界級產業園區。

勤業眾信:戰略夥伴就位 屬新型態貿易協議

報道引述勤業眾信間接稅負責人洪于婷資深會計師分析指出,繼先前公布半導體調查結果、232條款半導體商品範圍及豁免條件後,再發布美台貿易協議框架,體現美國半導體戰略藍圖及戰略夥伴就位。

她指出,台灣承諾對美國半導體及人工智能等領域進行大額投資,但協議框架內容並未列示年度分配、階段性目標或完成期限,留給雙方較多調整空間。洪于婷表示,該協議主要是約定建廠及參與建構產業園區之戰略夥伴框架,是一個新型態的貿易協議框架。

她進一步指出,過去美國與他國的貿易協議,並未以戰略夥伴框架進行,投資內容也未明確針對特定產業,且通常會設立投資金額到位年限。以瑞士與美國的貿易協議為例,瑞士總額2000億美元的對美投資須於2028年底前完成,其中至少670億美元需在2026年到位。

與其他半導體國家相比 美台協議具高度明確性

依據已公布內容,在核准建設期間內,台灣企業於美國興建新半導體產能時,進口最高達其規劃產能2.5倍的半導體產品,可獲免適用232條款關稅;超過該配額的進口量,則適用較低的232條款優惠關稅稅率。

對於已完成在美國新增晶片生產專案的業者,仍可在豁免232條款關稅的情況下,進口最高達其新增美國產能1.5倍的半導體產品。

台美雙方在美東時間1月15日簽署MOU。由左至右依序為AIT執行理事藍鶯、美國貿易代表葛里爾、美國商務部長盧特尼克、行政院副院長鄭麗君、行政院政委楊珍妮、駐美大使俞大㵢。(台行政院提供)

洪于婷指出,美台貿易協議公布後,美國與主要半導體產業國家,包括歐盟、日本與韓國的貿易協議及關稅優惠已陸續定案,下一步即是推動半導體在美製造的實際執行方案。

她分析,相較其他半導體主要國家的貿易協議,多僅提及投資金額及大略方向,例如美日貿易協議僅說明日本同意投資5500億美元,且由美國政府挑選投資項目,美台貿易協議則明確規劃在美國興建產業園區,並就半導體、人工智能及國防科技等特定產業展開技術合作的政策方向。

她也指出,美台貿易協議是目前已公布協議中,少數明確針對232條款下的半導體關稅,提供最優惠待遇的案例。

供應鏈調整效應待觀察 產能認定仍存變數

洪于婷進一步表示,美台貿易協議在半導體產品進口部分,引入與美國本土投資進度連動的制度設計,並區分建廠施工期間與產能完成投產後兩個階段適用免稅規則。

不過,她也提醒,協議並未明確界定「產能」的計算方式、衡量單位或適用製程。未來實際適用時,產能認定預期將與建廠計劃、核准文件及實際投產狀態連動,並由美國主管機關依個案判定,仍存在不確定性。

此外,美國關稅政策具高度變動性,近期公布內容亦提及將持續觀察政策推動成效,不排除未來擴大半導體課稅適用範圍。洪于婷指出,半導體供應鏈企業仍須密切關注政策變化、台灣廠商在美建廠進度與投產時程,以及美國半導體園區建構進展,並評估是否將對台灣既有完整的半導體供應鏈,帶來新一波上下游整合或供應鏈移動的趨勢。