美國與台灣於美東時間1月15日完成貿易協議後，相關政策效應與產業影響逐步浮現。美國商務部16日公布協議細節，說明半導體關稅、投資誘因與產能掛鉤機制，學者與產業界則指出，這項協議已使台美經濟與供應鏈關係進一步制度化，半導體業者未來赴美投資比重勢將提高。

美商務部揭示協議核心　投資、關稅與產能深度綁定

台媒《中央社》報道指出，美國商務部公布的說明文件顯示，美台透過簽署經貿投資協議，建立戰略性經濟夥伴關係，目標在於「恢復並鞏固美國半導體製造的全球領先地位」。

根據美國商務部說法，台灣半導體與科技業者將對美進行至少2500億美元的新直接投資，用於先進半導體、能源與人工智能製造與創新。同時，台灣將提供至少2500億美元的信用保證，協助企業進一步投資，支持在美建立並擴大完整的半導體供應鏈生態系。

美台雙方並將在美國境內合作建立世界級科技產業園區，以美國作為新世代科技與先進製造的全球中心。

232條款關稅設計　免稅額度與設廠進度掛鉤

在關稅制度方面，美國商務部說明，美國對台灣貨品的對等關稅總計不超過15%，與日本、韓國及歐盟水準相同。

針對《貿易擴張法》第232條款，商務部指出，未來將獎勵在美投資的台灣半導體業者。業者於核准建廠期間，可能獲准免稅進口相當於計劃產能2.5倍的產品，超過限額的進口量，則適用較低的232條款優惠稅率。完成建廠計劃後，業者仍可獲准免繳232條款稅，免稅進口量為新產能的1.5倍。

此外，汽車零組件、木材及其衍生產品在232條款下的稅率總計不超過15%，學名藥及其成分、飛行器零組件與短缺天然資源項目，則適用零關稅。

學者：台美關係最接近雙邊貿易協定的一次

《中央社》報道援引哈德遜研究所國際經濟專家華特斯（Riley Walters）分析報道，稱如果將台灣企業的直接投資與政府信用保證合併計算，「加總5000億美元來自台灣對美的新投資」，其規模已超過過去美台關係史上台灣企業對美投資的總和。

他指出，相較日本承諾對美投資5500億美元、韓國承諾3500億美元，台灣此次承諾的金額十分可觀，「這對美台經濟關係的未來具有重大意義」。

華特斯認為，鑑於投資規模與協議深度，「這很可能是美國與台灣歷來最接近雙邊貿易協定的一次」。他指出，拜登政府時期的「21世紀貿易倡議」主要聚焦非關稅壁壘，而此次協議則直指投資與供應鏈核心，象徵美台經濟整合邁入新階段。

華特斯也表示，相信台積電將是未來新增對美投資的重要一環。《紐約時報》近日即報道，美台接近完成貿易協議之際，台積電預計增加對美投資，至少再興建5座半導體廠。

台積電先前已規劃在美國亞利桑那州興建3座晶圓廠，並於去年3月宣布再對美投資至少1000億美元，用於興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，使其在美國的總投資金額達到1650億美元。

半導體業者：以更高赴美比重換取政策確定性

台媒《聯合國》報道則指出，半導體產業鏈業者認為，這次關稅與投資架構，已釋出美國加速打造本土先進半導體製造與關鍵供應鏈的明確訊號。

汎銓董事長柳紀綸受訪時表示，對台灣而言，回應的方式將是以更高比重的赴美製造與供應鏈落地，換取更穩定的市場進入、政策可預期性與長期客戶綁定。他指出，台美對等關稅談判拍板，「意謂台美合作更緊密，赴美製造比重提高成為長期路徑」。

柳紀綸認為，美國以最惠國待遇吸引投資，核心在於提高在地製造佔比、降低供應風險，台灣則以供應鏈能力與工程效率回應，結果將是產能與人才配置更全球化，「台灣維持技術母體與研發核心，同時在美國建立可承接政策與客戶需求的量產與供應鏈節點」。

他也指出，台美合作並非單向產業外移，反而將帶動美國設備商把更多研發協作、應用工程與驗證資源靠近台灣，形成「不是取代，而是加乘」的供應鏈新結構。