小米玄戒O3強勢登場 | 小米集團創辦人雷軍於8月24日正式發佈新一代自主研發晶片「玄戒O3」（Xring O3）。然而當天的焦點遠不止這顆旗艦系統單晶片（SoC）。小米同時發佈了專為端側大模型設計的高頻寬AI加速晶片「玄戒O100」，以及專為智能駕駛打造的高算力AI晶片「玄戒D100」。

三顆晶片跨越消費電子、端側AI與電動車智駕三大領域。小米官方直言：「玄戒不只是小米的晶片戰略，更是小米AI戰略的物理基礎。」這套被內部稱為「三芯同耀」的組合拳，宣告小米正試圖從底層架構重構其「人車家全生態」的算力底座。

玄戒O3到底強在哪裡？10核全大核與522萬跑分的技術拆解

以下就來詳細了解作為小米最新推出的「玄戒O3」旗艦晶片到底有多強。

玄戒O3採用台積電3納米製程，晶片面積為133mm²，集成了高達240億個晶體管。最引人矚目的是其架構創新，徹底摒棄傳統「大核+小核」的省電調度策略，轉而採用「十核全大核」設計（由6顆超大核與4顆大核組成），最高主頻達到4.35GHz。

在安兔兔（AnTuTu）V11基準測試中，玄戒O3跑分衝上522萬分，成為業界首款突破500萬分大關的移動SoC，多核性能提升達60%。

除了強悍的CPU，玄戒O3在GPU方面首發16核心G2-Ultra NX圖形處理器，圖形性能提升85%。同等性能下功耗暴降64%。同時，晶片率先支援LPDDR6記憶體，頻寬高達113.8GB/s。玄戒O3專為小米自家端側大模型MiMo量身定制，其NPU擁有200TOPS張量算力與3.13TFLOPS向量算力，更將CPU、GPU、ISP及DPU全面注入AI加速單元，實現全模組「All in AI」。

首批搭載玄戒O3的終端產品，確定為預計今年9月發布的全新折疊屏幕旗艦「小米18 Fold」以及「小米平板9 Pro Max電腦」，目前晶片已正式進入規模量產階段。

突破「記憶體牆」與攻佔智駕：玄戒O100與D100有何深意？

「玄戒O100」採用晶圓級垂直堆疊（3D Stacking）技術，將計算單元與記憶體像「建高樓」般疊加在一起，建構起百萬條高速垂直通道。這種「近存架構」創造出高達1.22TB/s的驚人頻寬，徹底打破現代計算系統的「記憶體牆」，未來可作為「外掛AI加速器」靈活模組化應用於手機、車機乃至人形機械人上。

針對智能電動車領域，小米亮出國內首款3納米智駕高算力AI晶片「玄戒D100」。D100搭載20核心高性能CPU與16核心高算力NPU，最高支援160GB統一記憶體，容許車載系統在本地直接部署高達2,000億（200B）參數量的超大模型。這意味著自動駕駛系統無需將關鍵數據上傳雲端，即可毫秒級內完成複雜路況的類人化決策。

據報道，小米在晶片研發領域累計投入已突破200億元人民幣，研發團隊超過3,000人。玄戒O100與D100目前已完成研發，預計於2027年正式邁入商用階段。

來源：Bilibili