iPhone Ultra實機內部結構流出！蘋果（Apple）正式宣佈將於香港時間9月10日凌晨1點舉行秋季新品發佈會。除了常規升級的iPhone18 Pro系列，傳聞多時的蘋果首款摺機iPhone Ultra成為全場焦點。繼機身模型後，今日海外爆料者與維修設備商更接連流出iPhone Ultra的主機板實體照片與電路設計圖。兩者交叉比對下高度一致，蘋果為了追求4.5mm的極薄極限，在硬件架構上作出的重大技術突破。

A20 Pro改用WMCM封裝　晶片不再「樓上樓下」

堆疊根據爆料者LusiRoy7於社交平台發佈的短片以及中國維修設備商MIJING（米景）流出的iPhone Ultra主機板圖，揭示了全新A20 Pro處理器的封裝秘密。

過往歷代iPhone均採用PoP（Package on Package）封裝，將DRAM記憶體直接堆疊在SoC晶片上方以節省主機板面積。但iPhone Ultra首度改用WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術（是一種將多個未封裝的晶粒（Die）在晶圓層級上透過重佈線層（RDL）與高密度互連技術整合在同一個基底上的先進封裝技術。）。

在WMCM結構下，A20 Pro與記憶體改為平排放置。雖然佔用水平面積略增，卻能大幅壓低主機板厚度，同時解決熱量過度集中於單一點的問題，對高負載運算時的散熱效率有顯著幫助。

4.5mm極薄機身　展開大過iPad mini

iPhone Ultra採用類似護照大小的橫向摺疊設計。外屏幕為5.5吋，展開後的內屏幕則達到7.8吋，整體視覺與一台小型iPad相若。機身展開後預計僅有4.5mm，折疊狀態下約為9.4mm。為配合超薄空間，內部採用雙電池架構，容量分別為1,921mAh與2,962mAh，總容量接近4,900mAh。

為了極致纖薄iPhone Ultra犧牲了哪些功能？

雖然主機板與封裝技術帶來了驚艷的輕薄手感，但供應鏈消息亦證實，蘋果為了壓榨機身空間，在部分規格上進行了「有感閹割」：

取消Face ID：機身厚度無法容納3D結構光鏡頭組件，改回整合於電源鍵的Touch ID指紋解鎖。

相機改為雙鏡頭：放棄獨立長焦鏡頭，僅保留4,800萬像素主鏡頭與超廣角鏡頭，遠景拍攝依賴主鏡頭裁切。

全面取消實體SIM卡：僅支援eSIM操作，進一步省去卡槽結構空間。

市場預估iPhone Ultra的售價將從2,300至2,500美元起跳（約18,000至19,500港元），定位高於現有的Pro Max系列。

來源：X