小米將發佈自研手機晶片 研發投入135億 採用第二代3nm工藝製程

撰文:許祺安
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5月19日,雷軍在微博發文,稱小米戰略新品發佈會定在5月22日晚7點,屆時還會推出小米自研的手機SoC晶片「小米玄戒o1」。

小米玄戒o1。(@雷軍)
小米將發佈自研手機晶片。(@雷軍)

雷軍今日(5月19日)在微博發長文,談論小米的晶片研發之路,稱此前因遭遇挫折暫停了SoC大晶片(系統單晶片,System on a Chip)的研發,在2021年初重啟「大晶片」業務,重新開始研發手機SoC。

小米將發佈自研手機晶片。(@雷軍)
小米將發佈自研手機晶片。(@人民網)
小米新品發佈會。(@雷軍)

他表示,只有做高端旗艦SoC,才會真正掌握先進的晶片技術。截至今年4月底,小米玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣(下同),研發團隊已經超過了2500人,今年預計的研發投入將超過60億元。雷軍最後稱,現在終於交出第一份答卷:小米玄戒O1,採用第二代3nm工藝製程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。