台媒：業界人士研判華為晶片突破是因荷蘭ASML助攻
華為Mate 60 Pro 今年9月開賣，外媒拆解證實，新機是由中芯國際採用7納米製程生產麒麟9000S處理器，被視為是華為突破美國封鎖的象徵。台媒《聯合報》獨家報道稱．有業界可靠消息顯示，幫助華為和中芯達成此舉的應是荷商阿斯麥（ASML）。
《聯合報》指出，在美方的科技封鎖下，中國近兩年突破管制漏洞，狂買用於邏輯晶片關鍵深紫外光（DUV）微影設備，尤其逾八成以上的比重，是可進行重複曝光的浸潤式曝光機。
ASML未透露實際買主，但若這些機台最終全流到華為手中，估計數量高達120台，機台數量已經超越全球晶圓代工龍頭台積電，展現華為掌控自製晶片的決心。
《聯合報》報道推算，以專業機構預估中芯大約50%的良率計算，估計華為每月可產出5萬至6萬片7納米芯片，對華為重返手機市場，自行掌控自制芯片來源，將重新扮演關鍵影響。
業界人士指出，華為有數量驚人的DUV，加上Mate 60 Pro上市掀起民族意識造勢成功，華為將銷售目標上修至7000萬台。未來即使美國施壓ASML關閉銷售管道，華為已為未來自主生產晶片，爭取更大的發展空間，若能取得EUV（極紫外光）機台，帶來的震撼會更驚人。
報道提到，由於美方明令中方不能生產14奈米以下製程的晶片，華為透過中芯操刀推出的新手機搭載麒麟9000S處理器，若真的已達7納米製程的水準，等於踩到美國管制的紅線。若中國採用未受管制的半導體設備生產接近7納米製程的晶片，勢必引起美國注意，並重新檢討是否也將用於成熟製程的DUV設備列入管制。
據了解，荷蘭政府頒布的半導體設備出口管制新規今年9月正式生效，但阿斯麥稱，該公司已獲得在今年底以前向中國運送受限制晶片製造機器的許可。
彭博報道，阿斯麥發言人曾說，在2023年的剩餘時間里，阿斯麥將能繼續向中國出口其NXT:2000i和更先進的浸沒式深紫外光刻機型號產品，以便公司能夠履行與中國客戶的合同義務。
不過阿斯麥發言人也表示，公司的中國客戶知道，阿斯麥從明年起不太可能獲得這些系統的出口許可證。