美國防部推動新計劃 提升本土製造晶片能力
撰文：楊中文
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路透社12月18日報道，美國國防部正推動一項新計劃，盼以提供獎勵方式加強美國本土製造晶片能力。
報道指，美國政府一個關於外判合約的網站發布公告講述該計劃。美國防部為了鼓勵美國晶片製造工作，最近推出連串計劃，現在再打算推出名為「快速保證微電子原型-商業（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial，簡稱RAMP-C）的計劃。
圖為美國半導體公司高通（Qualcomm）基地外，報道指高通目前依賴外國晶圓代工廠生產自家晶片（Reuters）
根據公告內容，獲得獎勵的晶圓廠除了可替美國企業從事商業代工，也可提供零件給美國國防部。
路透社報道，美國半導體大企業如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和NVIDIA等，都依賴台灣台積電或韓國三星（Samsung）等外國晶圓代工廠生產自家晶片。美企英特爾（Intel）雖然也在美國製造晶片，但主要供自用而非代工。