美參議院通過520億美元晶片法案　加強與中國競爭力

美國參議院通過一項旨在與中國競爭的法案，斥資520億美元增強美國競爭力，將與眾議院就折中方案展開談判。

據美國彭博社報道，美國參議院3月28日通過一項長期停滯的法案，該法案旨在幫助國內半導體行業，並增強美國對中國的競爭力，這是啟動與眾議院就最終立法進行談判所需的關鍵一步。

美國參議院以68票贊成、28票反對的結果通過這項計劃。該計劃包括520億美元的撥款和激勵措施，以支持晶片製造業，以及在全球供應鏈緊張的情況下，旨在推動創新和將關鍵行業帶回美國的條款。

在美國參議院就該法案表決前，參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）說：「在5G、人工智能、量子計算、半導體、生物工程等技術方面，美國承受不起排名第二的後果，這項法案是確保美國創新能力光明未來的必要一步，而美國的科技創新一直幫助我們走在（世界）前列。」

在美國參議院通過上述法案後，參議院多數黨領袖舒默將可以和眾議院議長佩洛西（Nancy Pelosi）開始就一項折中方案展開談判，這個折中方案需要在參眾兩院獲得足夠的支持以獲得通過。但最終措施不太可能在5月底之前完成。