應科院夥研發中心推進AI晶片技術 冀創造更快更具能源效益晶片

撰文:陳淑霞
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應科院今(9日)宣布,與智能晶片與系統研發中心(「ACCESS」)簽署合作備忘錄,共同研發智能晶片(AI Chips)技術及產業化,期望進一步帶動本港智能晶片發展達至世界尖端的水平。

應科院今(6月9日)宣布,與智能晶片與系統研發中心簽署合作備忘錄,共同研發智能晶片技術和產業化。(應科院提供)

項目由港府透過創新科技署轄下的創新香港研發平台(InnoHK)推動,今次是平台成立後首個項目,應科院及智能晶片與系統研發中心將結合研發專長,共同研發新興的智能晶片技術和硬體加速的AI技術,並推動先進技術向產品轉化。

應科院行政總裁葉成輝表示,應科院其中一個使命是要將專業技術和研發轉移到業界,推動工作與InnoHK的成立目的初心一致。

智能晶片與系統研發中心由香港科技大學聯同史丹福大學、香港大學和香港中文大學攜手成立,已獲香港政府的InnoHK 創新香港研發平台提供4.439 億港元起始撥款。中心致力創造比現時快且更具能源效益的人工智能晶片,期望將人工智能應用實現在生活每個細節上。

香港科技大學副校長(研究及發展)、智能晶片與系統研發中心中心主任鄭光廷指,中心擁有世界一流的跨領域專家團隊,成立一年多以來已經在應用硬體聯合設計、存内計算(Computing-in-memory)、以及智慧傳感器和物聯網(AI-IoT)領域開展了多項研究並取得了技術突破。,「此次與應科院建立長期合作關係,可以藉著應科院在AI技術應用研究和智能晶片解決方案方面的技術基礎和業界渠道,更加快速地將這些國際合作研究成果轉化成AI產品,實現從基礎研究到應用落地的高效創科發展模式。」

應科院與智能晶片與系統研發中心簽署合作備忘錄,共同研發智能晶片技術和產業化。(應科院提供)
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