AI泡沫論|晶片生產設備搶手 生產商交付期需1年 時間為原來2倍

撰文:張偉倫
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在數據中心等人工智能 (AI)基建設施需求旺盛情況下月,不單止各種晶片價格攀升,連晶片生產設備亦相當搶手。據《科創板日報》,近期半導體設備五大供應商(應用材料、阿斯麥、泛林、東京電子及科磊)的主要設備交付周期已延長至原來的1.5倍至2倍。具體交期因設備對應的工藝環節而有所不同,但之前正常情況下交期6個月的設備,目前下單後需要等待一年左右才能收到。

除了上述幾家全球龍頭廠商之外,韓國本土主要設備廠的交期也在拉長。一位元半導體設備行業高管表示﹕「即使是那些已經提前預留了產能的設備廠,如今交期也在延長,產線已經滿負荷運轉;至於那些沒能提前擴產的企業,面對大量湧入的訂單,更是經常有交付延遲的情況。」

ASML資料圖

如果設備無法按時到位,勢必也將影響半導體廠商的新廠投產。因此,三星及SK海力士的採購部門正密切監測設備交付情況,並開始研究相關應對措施。業內人士透露,由於設備交期不斷拉長,這兩家巨頭正計畫提前下達採購訂單。

伺服器DRAM現貨價呈波動

另一方面,據韓國《朝鮮日報》,伺服器DRAM現貨價格近期出現劇烈波動。64GB伺服器DRAM現貨報價已突破3,100美元,較6月底的合約價1,380美元高出約146%。現貨市場的價格脈衝,往往預示著長期合約價格即將跟隨調整。

現貨溢價多約1至2成

一般來說,現貨市場是用來補充短期缺口的,溢價通常維持在10%至20%之間。146%的價差意味著供需缺口已經大到無法通過正常管道彌補,這種定價狀態已經帶有明確的危機特徵。如果現貨價格的強勢最終傳導至合約價上調,將直接改善整體平均售價,從而擴大營收與利潤空間。此前的價格傳導路徑顯示,現貨價格領先合約價格約4至6周。

圖為三星電子研發出業內首款LPDDR5X DRAM記憶體。(AP)

據Meritz Securities報告,7月中旬以來現貨價格已進入陡峭上升通道,新AI資料中心的測試需求甚至導致用於送樣的樣品記憶體都出現供貨緊張。報告將當前市場節奏與今年1月做類比:當時AI伺服器的緊急訂單同樣率先拉動現貨價格,隨後在2月傳導至合約價格上調。