5月25日，2026國際電路與系統研討會星期一在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表「韜定律」。基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片。

當日，華為相關概念股大漲，國際頂尖投行伯恩斯坦（Bernstein）發佈研報，對中國半導體板塊維持Outperform（跑贏大盤）評級，並指出中國半導體產業即將迎來「另一個DeepSeek時刻」。

「韜定律」發佈當天，據《第一財經》報道，當天早盤，華為盤古概念高開，梅安森20CM漲停，雲鼎科技開盤漲停，科大自控開漲超23%，易點天下、九聯科技、南威軟件紛紛高開。

除了華為相關概念股，中國A股四大指數也集體高開。截至當日上午10時57分，上證指數漲0.66%，深證成指漲0.97%，創業板指漲1.12%，科創綜指漲1.86%。

同日，國際頂尖投行伯恩斯坦（Bernstein）首席分析師Qingyuan Lin發佈研報，對中國半導體板塊維持Outperform（跑贏大盤）評級，並給出一個極具定性判斷：中國半導體的「另一個 DeepSeek時刻」（Another DeepSeek moment for China Semis） 。

報告指出，華為所展示的技術路徑，證明了在不依賴EUV光刻機的情況下，中國半導體產業仍可通過架構層面的系統級創新持續推進晶片性能升級，正如DeepSeek以算法效率突破觸發國內AI全棧本土化投資浪潮一樣，「韜定律」以可量化的晶片性能演進路線圖為半導體全棧本土化投資提供了更為堅實的信心基礎。

報告同時判斷，華為短期內仍無EUV光刻機，但差距將逐步收窄。報告稱，華為的差異化優勢很可能取決於他們能以多快的速度解決這些挑戰，更緊密地集成各堆棧，並可靠且經濟地擴大生產規模。

此外，在市場分析普遍聚焦在EDA、先進封裝和設備等領域時，摩根士丹利（Morgan Stanley）從光模塊的角度進行解讀。報告指出，韜定律定律是支撐AI光模塊（Optical Transceiver）行業指數級增長的基礎理論。

在AI集群層面，「韜定律」結合統一內存語義總線互連架構、近封裝光學互連技術（Hi-ONE，即封裝內高速光電互連）以及邊緣到表面3D 摺疊等技術，報告預計到2035年將實現硬件集成度提升超過100倍。

路透：先進節點間的技術差距仍然存在

據路透社報道，華為此舉是在被美國剝奪獲取最先進製造設備（如ASML的EUV光刻機）的情況下，做出的聰明應對。過去幾年，華盛頓的制裁邏輯在於通過卡死光刻技術，將中國晶片鎖死在7nm或5nm以內。

報道指出，華為提出「韜定律」表明其研發重心已發生戰略轉移。由於無法獲得最先進的前道光刻設備，華為不再一味與台積電、三星在「把電晶體做小（幾何微縮）」的傳統賽道上硬碰硬，而是將資源集中於先進封裝（Advanced Packaging）、3D積體電路（3D IC）和系統級優化。

值得注意的是，中國在最先進的工藝技術方面仍然落後於全球領先國家。全球性的科技產業與市場研究機構Counterpoint Research副總監Brady Wang表示：「成本、功耗、發熱和系統整合仍然是主要挑戰，尤其是對於雲端 AI 伺服器而言。」他亦補充道「短期內，中國或許能夠縮小與全球領先者的差距，但與最先進節點之間的技術差距仍將存在。」

據內媒《財新雜誌》報道，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波曾指出，「韜定律」不是華為一家公司能完成的，邏輯摺疊並不只是封裝技術變化，它對晶片前端（Front End）與後端（Back End）的設計方法論（Design Methodology）都提出了新的要求。

何庭波亦透露，過去六年，華為已經嘗試開發部分內部工具（In-house Tool），但距離成熟仍有很大空間。