2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表「韜（τ）定律」。

據介紹，基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片。值得一提的是，今年秋季，華為將發佈新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯摺疊技術，大幅提升相關性能。有內媒推測，這款全新晶片或將由Mate 90系列首發。

新麒麟晶片或由Mate 90首發

據內媒《IT之家》報道，按照過往華為旗艦手機的發佈習慣來看，上半年會發佈Pura系列「先鋒影像」手機，下半年則會推出全新的Mate「非凡旗艦」手機。

而根據過往命名規則來看，今年的旗艦新機預計是Mate 90系列。結合此次官方釋出的信息來看，這款全新晶片或將由Mate 90系列首發。

根據何庭波當日演講的PPT內容，華為麒麟2026晶片（未公佈正式名稱）相比傳統的2D 設計晶片，電晶體密度提升53.5%，達到238MTr/mm²，P核能效提升41%，峰值頻率提升12.7%。

另一張PPT則顯示，按照韜（τ）定律路線，2026年的晶片核頻率將達到3.1GHz。此前，麒麟9030 Pro的頻率為2.75GHz，麒麟2026晶片的峰值頻率提升12.7%，恰好就是 3.1GHz。

此外，後續頻率和電晶體密度穩步提升，2031年預計達到400+MTr / mm² 電晶體密度、5.0GHz 主頻。