9月15日，華為宣布推出全球首款推出針對AI算力需求打造的「3D數據中心架構」，將傳統數據中心沿平面鋪開的水平布局改為垂直分層疊加，打破傳統平面布局，將供冷層、IT設備層、供電層與備電層垂直疊加，解決資料中心的散熱、運維等難題，可支援超十萬卡昇騰超節點集群的建設。

華為副董事長、輪值董事長汪濤表示，「十萬億參數大模型和高速增長的Token需求對AI基礎設施提出更高要求，十萬卡以上的昇騰超節點集群將成為基礎配置。3D數據中心通過分層解耦、立體堆疊支撐『昇騰超節點集群的超級算力工廠』。」

他指出，當日發布的3D數據中心架構可以作為全行業建設超節點集群的參考架構，華為通過開放機房模型、標準化圖紙與方案，攜手業界夥伴共築開放的AI基礎設施生態，共建智能世界的堅實算力底座。

據了解，3D數據中心具備分區隔離、故障不蔓延的高可靠能力，分區散熱、高效節能，垂直供電供冷、極短路由，通過工廠產品化模式，實現標準化、預製化，機電交付時間減半，以及分域分權管理、智能運維等創新優勢。

過去傳統數據中心整體建設週期1到2年甚至更長時間，而AI晶片和伺服器的更新週期已經明顯縮短，供電、製冷等基礎設施卻難以與晶片同步升級，這將導致資料中心往往甫建成就落後，導致「建出來」不等於「用起來」。

而華為在安徽蕪湖落地的3D數據中心，將變壓器等電力設備在工廠端完成整合，藉全封閉設計減少調適時間。專案建築主體採用鋼結構預製，總工期從過往的18至24個月大幅縮短至9個月，可趕上晶片更新換代週期。

目前華為雲在貴州貴安、內蒙古和林格爾、安徽蕪湖部署了三大雲核心樞紐，都在規模化建設3D數據中心，支持智能算力的快速增長和規模化部署的需求。