中國半導體企業長鑫存儲技術股份有限公司（下稱長鑫科技，CXMT，股票代碼：688825.SS）7月27日在上海上市首日股價飆升480%，成為中國市值最高的上市公司。長鑫科技首日股價走高反映市場看好這間本土半導體龍頭企業；它在全球動態隨機存取記憶體（DRAM）市佔第四，有預測稱，2026年底將逼近居第三位的美國美光科技（Micron）。分析指長鑫科技是北京推動半導體自主策略的核心企業。

長鑫科技是什麼企業？

長鑫科技是中國領先的DRAM晶片製造商，其產品為智能手機、個人電腦、伺服器、人工智能系統和其他電子產品提供短期存儲。

據路透社報道，全球DRAM市場長期以來一直由韓國兩大巨頭：三星電子與SK海力士，及美光科技主導。根據招股說明書，長鑫科技是全球第四大DRAM製造商，2025年全球市佔率約7.7%。

受AI相關需求的推動，全球記憶體晶片市場自2025年開始進入上升週期，長鑫科技的成長也隨之加速。AI相關需求推高了先進記憶體產品的價格和支出。

招股說明書顯示，長鑫科技今年首季收入年增719%，達508億元人民幣（約75.1億美元）。今年上半年，該公司營收預計將達到1,100億至1,200 億元人民幣，幾乎是2025年全年收入618億元的兩倍。

為何長鑫科技對中國那麼重要？

記憶體晶片對幾乎所有現代算力系統都至關重要。 DRAM已成為AI伺服器的關鍵組件，因為訓練和運行AI模型需要大量高速記憶體。

對中國而言，長鑫科技解決了一個戰略弱點。多年來，北京致力於減少對外國晶片及相關技術的依賴，隨着美國及其盟友收緊對先進半導體和製造設備的出口管制，這項努力也愈發迫切。

因此，長鑫科技的IPO也是對中國能否在仍由外國企業主導的領域，建立具有競爭力的本土生產商的考驗。

長鑫科技上市後市值超過3萬億人民幣，約為美光和SK海力士市值的一半，儘管其在全球 DRAM市場的份額遠小於上述兩間企業。

長鑫科技與它的競爭對手相比如何？

雖然長鑫科技已成為全球第四大DRAM製造商，但在先進記憶體技術領域，尤其是在高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory，HBM) 晶片方面，長鑫科技仍落後於業界領先者。 HBM晶片對於英偉達 （Nvidia） 等公司構建AI加速器至關重要。

韓國半導體雙雄：三星和SK海力士現時主導HBM市場，並受惠於擁有數十年的製造經驗、製程技術和全球客戶認證。美光也是主要的先進記憶體供應商。

長鑫科技的優勢在於其他方面：它受益於強有力的政策支持、獲得國家相關融資以及國內客戶對代替外國供應商的需求不斷增長。這些優勢有助於長鑫科技擴大市場份額，即使其技術現時仍落後於全球主要競爭對手。

長鑫科技產能直逼美光

據《日經》報道，投行摩根士丹利在6月的一份報告中預測，長鑫科技在2023至2028年的5年間，每月的DRAM産能將去到38.8萬張（每月可投入生産工序的晶圓數量），中國企業佔整個行業的市佔率將從2023年的約18%上升至2028年的約23%。

市場調查公司Counterpoint Research的分析師於7月16日表示：「長鑫科技的每月産能到今年年尾將超過30萬張，逼近美光的水平」。