美台關稅談判於美東時間1月15日完成總結會議，台灣與美國達成多項關鍵共識，包含對等關稅調降至15%　不疊加最惠待遇，並於會後共同簽署投資合作備忘錄（MOU）。台灣行政院表示，雙方在對等關稅、232條款關稅、供應鏈投資及人工智能（AI）戰略合作等領域，皆達成談判預定目標。

台灣行政院今（16）日上午召開說明記者會，根據台灣官方說明，台灣行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮日前率領台灣談判團隊，與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）率領的美方談判團隊進行總結會議，並共同見證駐美國台北經濟文化代表處與美國在台協會（AIT）於美國商務部完成投資合作備忘錄簽署。

對等關稅調降至15%　不疊加最惠待遇

鄭麗君在記者會上說明，台灣是美國第6大貿易逆差來源夥伴，逆差結構中約9成來自半導體、資通訊產品及電子零組件，涉及美方232條款調查範圍。台灣在談判中因此將對等關稅與232關稅一併納入磋商，最終成功爭取將對等關稅調降為15%，且不疊加原有最惠待遇（MFN）稅率。

鄭麗君表示，台灣因此獲得美國主要逆差國中「最優惠盟友待遇」，與日本、韓國及歐盟水準齊平，有助於拉齊競爭基準點，台灣工具機、手工具等傳統產業競爭力可望明顯提升。

半導體與多項產品　取得232條款最優惠待遇

台行政院指出，台灣成為全球第一個為對美投資業者，爭取到半導體及半導體衍生品232關稅最優惠待遇的貿易對象，同時也取得汽車零組件、木材等項目的最優惠待遇。

「232關稅最優惠待遇」是指在美國依據《1962年貿易擴張法》第232條，以「國家安全」為理由對特定產品加徵關稅時，某些國家可獲得比一般對象更有利的安排。具體安排如適用範圍較小或被排除、稅率較低或條件較寬，以及投資與供應鏈相關豁免。

台媒《中央社》報道，美方於美東時間1月14日公布第一波232半導體關稅，僅針對伺服器、顯示卡及電腦零組件中的先進運算晶片課徵25%關稅，但未來仍可能擴大品項或調整稅率。台官方回應稱，美方已承諾給予台灣相關業者最優惠待遇，將大幅降低台灣半導體業者在美國市場布局的不確定性。

此外，美方也承諾，台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備及零組件，可豁免對等關稅及232關稅。鄭麗君強調，除半導體外，台灣也成功爭取汽車零組件、木材家具及航空零組件中的鋼、鋁、銅衍生品等232關稅優惠，並與美方建立未來新增232調查品項的持續諮商機制。

「台灣模式」供應鏈投資　規劃高達5000億美元規模

根據台行政院說明，經多輪磋商，美方認同台灣以「台灣模式」與美國展開供應鏈合作，在台灣業者自主投資前提下，台灣將以兩類不同性質的資本承諾參與美國投資。

第一類為台灣企業自主投資，總額達2500億美元，涵蓋半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業；第二類則由台灣政府以信用保證方式，支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域包括半導體及ICT供應鏈。

第二類資本承諾並非政府直接出資，而是透過信用保證機制，協助金融機構提供融資上限。同時，美方也承諾將協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠及簽證計劃等必要資源。

深化AI戰略夥伴關係　推動雙向投資機制

台行政院表示，台美產業長期互補，美國希望打造本土AI供應鏈並成為世界AI中心，台灣則以「根留台灣、布局全球」為發展總體戰略。透過擴大對美布局，結合台灣製造能力與美國研發、人才及市場優勢，雙方可成為最重要的高科技戰略夥伴。

除擴大對美投資外，台美也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在台灣鼓勵下，擴大投資台灣五大信賴產業，包括半導體、人工智能、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司（DFC）也將適時與台灣合作，支持美國私部門對台灣關鍵產業的投資融資。

鄭麗君：全球首個取得相對完整232條款優惠

鄭麗君指出，台灣是「全球第一個針對美國未來可能課徵232條款相關關稅，取得相對完整及最優惠待遇」，這顯示「美國看待台灣是重要半導體戰略夥伴」。

台灣官方強調，台美間涉及關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動權益及環境保護、擴大採購等內容的台美貿易協議，目前仍在進行法律檢視，待完成文件簽署後，將另行對外說明，並依法送交立法院審議。