台韓科技宿敵殘酷共生 美媒:台灣成韓國「通往美國的走廊」

撰文:許祺安
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台灣與韓國科技產業數十年來從電視、面板、手機、記憶體一路競爭至半導體,如今生成式人工智能(AI)快速發展,卻令這對科技宿敵形成高度互賴的供應鏈關係。美媒報道,AI帶來龐大算力需求,Nvidia(中國大陸譯「英偉達」,台灣譯「輝達」)、AMD等企業的AI加速器供應鏈,愈來愈依賴台灣與韓國科技企業共同合作,形容稱「台灣已成為韓國通往美國的走廊」。

美國媒體最新報道指出,韓國掌握AI產業重要的高頻寬記憶體(HBM)供應,其中SK海力士與三星合計約佔全球HBM產量八成。HBM是AI加速器不可缺少的高速記憶體,但仍須與台積電生產的GPU及運算晶片整合,再透過台灣的先進封裝技術完成AI加速器。

其後,還有大量台灣企業負責伺服器、電源、散熱及機櫃整合,最終供應予Nvidia及其全球客戶。

2024年6月2日,Nvidia行政總裁黃仁勳在台灣發表演講,稱Nvidia一切都從台灣開始。(聯合報圖片)

該報道以NvidiaAI伺服器為例,其運算晶片由台積電製造,記憶體來自SK海力士或三星,再透過先進封裝整合成AI加速器,最後由台灣廠商組裝至配備複雜冷卻系統的伺服器機櫃。一台AI伺服器背後,實際上濃縮了台韓科技產業既競爭又合作的關係。

隨着AI需求快速增長,相關供應鏈亦持續吃緊。Nvidia執行長黃仁勳今年6月在台北國際電腦展(Computex)期間,曾在SK海力士的記憶體晶圓上寫下「Please make more(請多做一點)」,反映AI市場對高階記憶體需求強勁。

2026年6月5日,韓國首爾一家韓式烤肉餐廳內,英偉達CEO黃仁勳與三星、SK等集團董事共進晚餐。(Reuters)

不過,美媒指出,台韓科技產業目前的合作並非建立在友好關係之上,而是出於現實需要。

台灣與韓國在戰後走過相似的出口導向經濟發展道路,雙方從1960年代的成衣、1970至1980年代的家電,之後一路競逐面板、記憶體、個人電腦及手機市場,長期存在激烈競爭。2013年時,台灣媒體甚至曾報道,三星主管在2008年的內部會議中討論所謂「Kill Taiwan」策略。不過,三星否認曾經存在這項策略。

報道引述韓國慶應義塾大學金姓教授表示,外界不應過度解讀相關故事,因為「所有公司之間都存在競爭關係」。三星是一家全球性公司,其制定市場策略時,本來就要與台灣、日本及美國企業競爭。

與此同時,台韓科技產業之間的競爭亦延伸至晶圓代工市場。三星過去曾獨家生產iPhone處理器,直至2015年台積電加入競爭,其後逐步成為蘋果主要晶片供應商。

2017年3月2日,三星電子位於韓國華城的半導體工廠。(Getty)

美媒報道指出,台積電的成功很大程度上要歸功於台灣在客製化合約製造方面的優勢。台灣擁有大量高度專業化企業組成的科技產業生態系,每個供應商專注於製造流程中的部分環節。這些企業規模未必龐大,卻能快速調整及彈性生產,令台灣企業得以與全球科技公司建立長期合作關係。

這種產業模式與韓國有所不同。韓國產業較依賴三星等大型財閥,由大型企業集團整合多個供應鏈環節;台灣則形成大量專業供應商分工合作的產業生態。

唯到了AI時代,台灣的供應鏈模式進一步展現優勢。美媒報道引述野村經濟學家Jeong Woo Park分析指出,台灣目前掌握的AI硬件生產比重已經超過韓國。不過,韓國同樣握有難以取代的產業籌碼,其中SK海力士與三星合計佔全球HBM產量約八成,而這些HBM仍需要送往台灣,與台積電製造的運算晶片透過先進封裝技術整合成AI加速器。

2025年11月8日,台灣新竹,台積電行政總裁魏哲家(左)與英偉達行政總裁黃仁勳(右)出席台積電年度運動會使同台互動。(Reuters)

報道指出,台灣媒體甚至以「frenemy」,即「亦敵亦友」,形容目前台韓科技產業之間的關係。雙方過去數十年在多個科技領域正面競爭,如今AI供應鏈卻在競爭之外,再增加一層高度互賴。

在目前AI硬件產業鏈中,韓國掌握HBM等關鍵記憶體技術,台灣則在晶圓代工、先進封裝,以及伺服器、散熱、電源和機櫃整合等環節佔有重要位置。兩地企業既爭奪全球科技產業主導權,又需要彼此的技術與產能共同滿足AI市場需求。

美媒報道引述研究人士指出,沒有任何一個國家地區可以獨自完成所有供應鏈環節,未來誰能最有效率地供應零組件,並替客戶完成整合,誰就能繼續維持在全球AI供應鏈中的不可取代地位。