蘋果印度代工廠大規模洩密！iPhone18Pro與A20Pro技術細節全曝光
蘋果印度代工廠大規模洩密！日前，蘋果位於印度的主要代工合作夥伴「塔塔電子（Tata Electronics）」遭到勒索軟件組織「World Leaks」集體入侵，高達630GB、超過20萬份內部機密檔案被全數上傳至暗網。當中不僅包含蘋果最具商業價值的供應商地圖，連尚未面世的實機測試照，以及蘋果研發多年自家的Modem晶片技術亦首度曝光。
iPhone 18 Pro原型機「跌落測試」曝光
據傳檔案中甚至包含2026年初在塔塔工廠內部進行「跌落測試」（耐用性測試）的照片。照片中的樣機採用經典的灰色扁平機身設計，並配備後置三鏡頭。雖然外觀與現行機種大同小異，但這幾乎證實了iPhone 18 Pro的初步設計方向。同時，受蘋果供應商塔塔電子近期資料外洩事件影響，在社交平台X（前稱Twitter）上有爆料人流出了iPhone 18 Pro「跌落測試」的影片。
A20 Pro晶片技術細節：首度改用WMCM封裝、TSMC 2納米製程
除了硬件外觀，外洩文件亦首度揭開下一代A20 Pro處理器的底牌。這款將搭載於iPhone 18 Pro的晶片將迎來重大轉變：
TSMC 2納米製程：A20 Pro將全面邁進TSMC（台積電）最先進的2nm製程，預計能帶來跨越式的效能提升以及更佳的慳電效率。
放棄沿用多年PoP，首度改用WMCM封裝：為了解決散熱與機身內部空間限制，蘋果計劃放棄使用多年的PoP（堆疊封裝）技術，在A20 Pro上首次引入WMCM（晶圓級多晶片模組）先進封裝技術，提升整體晶片組的整合度。
Neural Engine面積加大專為AI增強算力：為了應付未來更龐大、複雜的裝置端生成式AI運算需求，設計圖顯示A20 Pro的神經網絡系統（Neural Engine）佔用晶片面積明顯變大。
產線外移印度的陣痛期？
這次重磅洩密事件隨即在各大社交平台引發熱烈討論。不少業界分析師與科技迷指出，蘋果近年積極將產線移出中國、加速在印度擴展生產基地，而這次塔塔電子遭黑客攻破，正正暴露了印度供應鏈在網絡安全管理上的漏洞。
面對如此大規模的洩密，蘋果官方一如既往未有作出正面回應。而A20 Pro晶片及iPhone 18 Pro規格是否會因洩密而作出調整，則仍需等待。