iPhone 18 Pro發表倒數6週爆危機！距離Apple秋季新品發佈會只剩不到六個星期，準備登場的iPhone 18 Pro與首款摺疊手機iPhone Ultra卻傳出重大供應鏈危機。據Tim Culpan爆料，台積電（TSMC）廠房內正堆積著價值高達10億美元（約78.45億港幣）的晶圓，全卡在最後一步封裝程序，無法如期出貨。

台積電2納米良率過關，為什麼10億美元晶片會堆在廠區？

問題根本不在核心處理器，台積電最新的2納米製程進展順利，為iPhone 18 Pro系列打造的A20 Pro晶片良率極高、產能充足。但A20 Pro晶片必須與流動裝置DRAM記憶體模組一同進行系統級封裝，才能焊接到手機主板上。

記憶體沒到位，封裝就做不下去了。據MacRumors報道引述Tim Culpan分析，這批已經完成晶圓製造的A20 Pro晶片只能靜靜躺在台積電廠房裏，等待遙遙無期的DRAM補貨。鈦媒體也證實，晶片製造本身完全準備就緒，後段供應鏈卻硬生生被這場全球記憶體荒掐住脖子。

美光、三星都不夠分？蘋果為何連長鑫存儲都求不來DRAM？

全球AI基礎建設正在暴吞記憶體資源。大型數據中心對高頻寬記憶體與高效能晶片的需求急升，直接擠壓了消費級流動DRAM的產能分配。

蘋果過去主要依靠美光科技（Micron）供應DRAM，同時也向SK Hynix與Samsung採購。但在全球產能被AI大廠瓜分殆盡的狀況下，這三間記憶體龍頭都擠不出額外產能。

FUTUBULL引述韓媒消息指出，蘋果甚至嘗試找上中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）談判，希望獲取應急產能。然而長鑫存儲直接婉拒了蘋果減價或優先供貨的要求。原因很簡單：華為、小米等中國本土品牌早已簽下長期包廠合約，長鑫存儲產能早已被訂滿，根本無意為了蘋果破例。

代工廠鴻海與比亞迪急爆！iPhone 18與摺疊機Ultra上市會延期嗎？

處理器封裝卡關，效應隨即傳導至下游組裝端。據DoNews報道，負責主機板與整機組裝的Foxconn和比亞迪（BYD）工廠，生產時程已經被迫嚴重壓縮。

即便蘋果能在發佈會前搶到部分DRAM，新機初期鋪貨量必然受到重創。蘋果行政總裁Tim Cook在最近一次財報電話會議上就坦言，供應鏈正面臨非常嚴重的產能限制，彈性極低。同時台積電7月存貨天數增加7天至87天，正反映出N2製程晶片因缺少DRAM配套而積壓的現況。

今年9月發佈會即使如期舉行，iPhone 18 Pro與價格昂貴的摺疊機iPhone Ultra也很可能面臨上市即賣斷貨、預購排隊長達數月的局面。