2026年RAM價格為何狂飆？如果最近打算升級手提電腦，或是自行組裝一部打機用的桌面電腦，大概會被報價單嚇一跳。原本作為整機預算中最不起眼的零件，記憶體的價格在2026年已經徹底失控。摩根士丹利（Morgan Stanley）在今年6月的長篇報告中，為這個現象創造了一個新詞：「晶片通脹」（Chipflation）。這絕非正常的產業週期性波動，而是一次結構性的供需重置。過去一年內，部分記憶體晶片的價格飆升了6倍。到底是甚麼吃掉了全球的記憶體產能？答案只有兩個英文字母：AI。

AI的無底洞：HBM如何綁架全球產能？

這一切的起點，在於大語言模型的訓練與運作需要極其龐大的數據吞吐量。為了餵飽NVIDIA等公司生產的AI加速器，業界瘋狂渴求HBM（高頻寬記憶體）。

HBM的製造方式是將多片DRAM（動態隨機存取記憶體）晶片垂直堆疊起來。這種封裝技術極度消耗產能。當全球記憶體三巨頭，三星、SK海力士與美光發現高利潤的HBM被數據中心搶購一空時，他們做出了最符合商業利益的決定：將絕大部分生產線從傳統消費級PC和手機記憶體，轉至利潤豐厚的企業級AI記憶體。

產能被抽乾，普通消費者能買到的DDR4與DDR5供應量斷崖式下跌。據摩根大通（J.P. Morgan）全球研究部的最新估算，從2024年至2026年底，DRAM的價格將上漲超過400%。而DDR4這種上一代產品不僅沒有因為技術淘汰而降價，反而因為停產而變得更加昂貴。

「晶片通脹」殺到埋身：消費者與科技巨頭的雙輸局面？

世界經濟論壇（WEF）發布的分析指出，美國前五大AI企業預計今年將在數據中心投入超過6,500億美元，這筆天文數字的支出直接推高周邊硬件設備的成本。這意味著無論是買手機、買遊戲機，還是租用雲端空間，都要付出更高的代價。

硬件製造商首當其衝。為了應對記憶體成本的暴增，Sony與Lenovo等消費電子巨頭已相繼調整產品定價，或被迫縮減產品利潤率。甚至連微軟這類雲端巨頭都感到吃力，其高層坦言今年的1,900億美元支出中，有大約250億美元純粹是因為晶片價格上漲而多花的冤枉錢。

等待降價？最快也要看2028年

興建一座全新的記憶體晶圓廠，從動土到真正實現量產，至少需要18到24個月的時間。即使各大廠現在全力擴產，新增的產能最快也要到2028年才能投入市場。更何況，這些未來的產能，早已經被急需擴充AI生態系的科技巨頭們透過長期合約鎖定。

終端市場的買氣已經出現裂痕。在歐美的電腦硬件論壇上，越來越多的玩家在組裝清單上妥協。為了湊出足夠的預算購買顯示卡，許多人被迫將記憶體規格從64GB降級至32GB。晶片並沒有變多，只是普通人買不起了。

來源：BNN Bloomberg、J.P.Morgan、World Economic Forum、Morgan Stanley