小米 Fold 3 摺機、K60 至尊版發布｜在 iPhone 發布前後的一個月，手機大廠通常都會採取迴避戰略，然而小米就把握這個時侯舉行年度的「雷軍演講會」，讓 CEO 雷軍對外發表主題講話以外，也「順道」帶來小米旗下的多部新作，當中就包括了預告已久的小米摺機 Mix Fold 3、Redmi K60 至尊版等等。

首次加入 Leica 鏡頭之摺機 － Xiaomi Mix Fold 3

自 2022 年尾的 Xiaomi 12S 系列起，小米正式與 Leica 達成戰略合作，其後在 2023 發表的 Xiaomi 13 系列亦正式將帶有 Leica 鏡頭的小米旗艦手機帶到國際市場，而來到年尾，小米就在今日帶來首次加入 Leica 鏡頭的摺疊式機種 Xiaomi Mix Fold 3。

Xiaomi Mix Fold 3 是小米摺機的第三代，依然採用外翻式設計，但在機身設計、用料上都有相當大的躍進。首先今代 Mix Fold 3 強調使用全新的「龍骨轉軸」，據小米創辦人雷軍指出，它內裡以14個活動關節帶來提升屏幕保護力，令 Mix Fold 3 可以摺疊多達 50 萬次。

另外 Mix Fold 3 的機身亦因新的架構而得以減輕、且更為纖薄，僅重 255g、厚度在摺疊時為 10.86mm、展開時厚 5.26mm，是目前摺機市場上第二纖巧的機種。在機身設計進步之餘，Mix Fold 3 是小米首部加入 Leica 認證鏡頭系統的手機，在機背位置有 4 個鏡頭，據小米所言可以覆蓋由 23mm 起至 115mm 的全焦段，拍攝能力有望成為摺機市場中最強的一款。

而作為旗艦級作品，Xiaomi Mix Fold 3 的處理晶片為目前市場上最強的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen2「領先版」，價格由 ¥8999 人民幣起（換算港幣約＄9700），同時亦提供了市場上極為罕見的 16GB+1TB 記憶配置選擇，售價 ¥10999 人民幣。

紅米品牌最強機 － Redmi K60 至尊版

在 Mix Fold 3 之外，小米在同一場合還發布了幾樣新品，但單論手機的話則只有 Redmi 系列的年度最強力作 Redmi K60 至尊版。

故名思義，Redmi K60 至尊版即為 K60 系列中的最高階型號，小米就將之冠以「性能之王」的代號。在設計方面，K60 至尊版元素對標貴價機種，採用一體式金屬 DECO、無屏幕支架外殼，支援 IP68 防水防塵；內裡則採用 MediaTek 與小米合作研發的高階旗艦級 MediaTek 9200+ 處理晶片。

Redmi K60 至尊版的拍攝鏡頭採用被受好評的 IMX800、並加入 OIS 光學防震，且可以拍攝 8K/24fps 影片，整體性能絕對是市場前沿位置。而最驚喜之處則在於其售價，其以¥2599 起的低價發售，最強的 24GB RAM+ 1TB ROM 版本都只是 ¥3,599 人民幣。

小米 Mix Fold 3、K60 至尊版香港上市資料

根據小米方面的官方資訊，今晚在中國內地發表的兩部手機 Mix Fold 3 以及 K60 至尊版都不會在中國內地以外的市場推出。

然而按照慣例，雖然小米摺機未必會以行貨形式登陸香港，但 Redmi K 系列的機種卻會在年尾時份變種成為 Xiaomi T 系列機種發售，例如 2022 年的 K50 至尊版後來就在規格稍改後變為 Xiaomi 12T 在香港上市，故有心想入手的朋友，不妨等等今年稍後登場的國際版 Xiaomi 13T？