在人工智能浪潮席捲全球之際，半導體產業的焦點已不再局限於前端製程微縮，後段封裝技術的重要性亦迅速提升。作為全球領先的半導體封裝及組裝設備供應商，ASMPT近年成功由傳統周期性設備商，逐步轉型為受惠先進封裝結構性增長的關鍵參與者，其業務定位與行業趨勢高度契合。集團主要經營兩大業務板塊，包括半導體解決方案（SEMI）及表面貼裝技術（SMT）。SEMI業務涵蓋熱壓鍵合（TCB）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、固晶及相關高端封裝設備，服務對象為晶圓廠及封測廠；SMT則提供電子製造自動化設備，應用於汽車、工業及消費電子產品。隨着人工智能伺服器及高效能運算需求爆發，先進封裝成為提升晶片效能的關鍵環節。2025年，先進封裝收入佔比已由前一年的26%提升至30%，反映業務重心明顯向高增值領域傾斜。

從行業層面觀察，傳統半導體設備行業向來具有強周期特徵，受終端需求及資本開支影響較大。然而，隨着HBM高頻寬記憶體、CoWoS及Chip-on-Wafer等技術廣泛應用，封裝技術成為「超越摩爾定律」的重要路徑。多家分析均指出，HBM產能擴張已進入新一輪上行周期，TCB市場規模預計於2028年可達約16億美元。先進封裝設備需求的增長動力，正由短期周期復甦，逐步演變為中長期結構性趨勢。再者，3D整合及Hybrid Bonding技術持續成熟，甚至出現如Tau Scaling等設計理念，均顯示晶片效能提升已更多依賴封裝創新，而非單純製程微縮。

在競爭格局方面，後段封裝設備市場集中度較高，形成以ASMPT、BESI及K&S為代表的「三足鼎立」局面。競爭對手在不同細分市場各有優勢，例如在混合鍵合或特定記憶體應用上具技術積累。不過，ASMPT的優勢在於產品矩陣完整，覆蓋TCB、Hybrid Bonding及ECD等關鍵設備，同時在TCB市場具領先地位，並訂下35%至40%的市佔率目標。隨HBM由12層堆疊發展至16層甚至更高層數，公司技術優勢有望進一步放大。

集團去年全年收入為137.36億港元，毛利率為37.8%，訂單出貨比達1.05，顯示整體需求正在溫和改善。第四季收入達39.59億港元，高於指引上限，主要受TCB交付強勁帶動。不過，年內毛利率曾因產品組合不利而出現波動，第三季一度回落至約35%水平，反映SMT及傳統設備佔比偏高對盈利質素的拖累。整體而言，2025年屬於由低谷復甦的一年，而2026年的訂單能見度已有所提升。

集團其中一個重要亮點，在於策略層面的聚焦與重組。管理層已評估SMT業務的策略選項，包括分拆或出售。由於SMT毛利率較低且周期性較強，若成功剝離，將令公司更專注於高毛利的SEMI及先進封裝業務，有助提升整體盈利結構與市場估值。另一方面，中國半導體國產化政策持續推進，本地封測廠資本開支增加，公司在中國具備研發及生產布局，亦有助把握政策紅利。ASMPT已由傳統周期股逐步轉型為具先進封裝成長概念的設備供應商。短期而言，HBM擴產與AI伺服器需求仍為主要催化劑；中期則觀察SMT重組進展及Hybrid Bonding商業化步伐；長期則受惠於3D整合及封裝技術升級趨勢。

ASMPT 股價於4月初迎來突破，並由100港元的橫行區明顯上升，更於本周升破200港元大關。不過，由於近日股價的升幅過急，已突破了現時市場上分析師所給予的目標價中位數170港元水平。不過，仍未升破市場上的目標價最高水平，尤其是現時內地正積極推動晶片國產化，並定出今年底時，國產晶片的使用率要達到七成，因此，對晶片製造設備及封裝設備的需求將會迎來巨大的增長空間，相信將有助推升ASMPT的目標水平。投資者可以先等股價跌返較合理的190港元水平才入市，上望市場現時最高的目標價235港元水平。只要股價未有失守20天線支持，暫時毋須止蝕離場。

本人並沒有持有股份及相關衍生產品之權益。

【財經專欄】資金流事務所．彭偉新

資深證券分析師，證券研究經驗超過20年。除了熟習基本分析方法外，對技術分析亦有深入研究。在大台技術分析節目中擔任主持，曾主講多個不同範疇的技術分析研討會及課程，近年更鑽研以資金流向作為分析股市的方法，並藉不同媒體頻道與投資者分享。

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