向全世界收了幾十年「保護費」的小霸王，突然有一天給別人交錢，是種什麼樣的體驗？

美國的高通公司，長期利用其在晶片和通信技術上的超級強勢地位，向下游手機廠商收取整機售價3%到5%的專利費，機子越高端收得越多，被業內形象地稱為「高通稅」。

10月5日，高通突然宣布與華為達成了多年期的專利協議，其中包括雙方在5G、計算、AI和網絡等多個技術領域的專利包交叉許可，此外，高通要付費使用華為的680項專利，並且收購部分華為在美國申請的專利。

換句話說，高通要交「華為稅」了。

5G時代的新王

兩家巨頭對於本次交易涉及的具體技術和金額，都三緘其口，國內外媒體也只能推測其中的部分細節。

在5G領域，雙方應該是交叉授權了大量的SEPs，即所謂的標準必要專利，你想使用5G通信標準，就繞不開這些技術專利。按照第三方專利調查機構Patently的統計，截至2025年，華為擁有的5G核心SEP專利8408項，在全球 5G SEP中的佔比高達 15%，為所有參與企業中最高的，超過了高通的9.8%。

而核心中的核心，就是Polar Code 極化碼。2016年11月，在全球通信技術標準組織3GPP的會議上，眾多企業和專家投票決定5G技術的編碼標準，華為就提出了自己掌握核心技術和大量專利的極化碼方案。

這是通信世界裏的一項革命性發明，如果用送快遞來比喻的話，以前的傳統編碼方式，是對傳輸的所有數據都一視同仁，墊泡沫、裝箱子，如果路況極度惡劣，這點緩衝可能不夠，貨物還是會碎，如果路況很好，這麼厚的泡沫又浪費了運力。極化碼則是另闢蹊徑，直接把道路和貨物分開，貴重物品只搞簡單包裝，然後拿平穩的高鐵來運送，不重要的東西則直接丟到爛路去，隨便顛、隨便碎。

最終的效果是，它可以用極少的帶寬和電力，實現超高的傳輸速度，還有超低延遲與極高可靠性。

在3GPP的會議上，Polar Code得到了56家各國企業的支持，力壓31家企業支持的高通LDPC碼，成為5G的控制信道編碼標準，這是中國公司首次在通信最底層的編碼標準裏，拿下自己的一塊陣地，換個角度來說，所有使用5G的企業，都需要獲得華為的專利授權。

華為手握「收稅」大權，卻給全世界開出了一個非常公道的價格，單台手機收費上限為2.5美元，不管是什麼高端機都這個價格封頂，比高通稅不知道良心到哪裏去了。

但10年前那場會議，華為其實並不是完勝，經過非常激烈的「友好協商」之後，巨頭們通過了一個折中方案，控制信道使用華為主導的Polar Code，數據信道使用高通的LDPC碼方案。前者負責傳輸指令、配置和調度信息，而後者的優勢在於超大數據吞吐量，且硬件實現更簡單、更成熟，它負責傳輸用戶需要的實際內容，也就是說，兩種方案誰都離不開誰，都是5G的頂樑柱。

華為和高通不僅是技術上的對手，具體業務也有部分重疊，華為的5G基站、5G手機需要使用高通的專利，高通做晶片基帶也需要華為的5G專利。

國際上有個規矩叫做FRAND，也就是公平、合理、無歧視的知識產權許可規範，一旦你的專利納入全球標準，你不能再隨心所欲禁止別人使用，只能雙方坐下來談個合理的授權價格。

華為和高通最終談出來的結果就是交叉授權，省得錢來來回回了。

這也代表著，在3G、4G時代稱王稱霸的高通終於承認了，5G時代，華為跟自己平起平坐。

被逼出來的「狠活」

如果說5G領域，雙方是各取所需，高通獲得的其它領域的華為專利，才是最值得細品的。

眾所周知，高通自己的驍龍系列SOC晶片性能非常強大，所使用的工藝，也比遭受供應鏈圍堵的華為更加先進，他需要什麼華為的專利呢？

彭博社等海外媒體給出的答案是，「邏輯摺疊」。

這就是一項被逼出來的「狠活」，華為的先進晶片製造被卡了脖子，拿不到最頂尖的光刻機，製程推不上去，晶片性能怎麼漲？2026年5月，華為提出用「時間縮微替代「幾何縮微「，過去晶片升級，靠的是摩爾定律，用先進工藝把電晶體越做越mini，幾何上縮小；華為反著來，電晶體大小先不動，但把晶片內部信號要走的「路「變短、變直，讓數據少繞彎、少等待。

落到具體工程上，就是「邏輯摺疊「。打個比方，傳統晶片是個大平層辦公室，部門之間跑個文件，得橫穿整個樓層；邏輯摺疊，是把平層改成兩層樓，再裝上一堆高速電梯，需要頻繁協作的部門直接安排成上下樓，電梯一按就到。

麒麟9050 Pro，就是第一顆吃上這技術的旗艦晶片，它把邏輯電路垂直疊成兩層，用上百萬個垂直互連點把上下焊死，關鍵路徑的走線長度直接砍掉50%到80%，結果呢？電晶體密度從每平方毫米1.55億個干到2.38億個，漲了55%，性能自然也是大幅度提升。

目前國內媒體實測下來，搭載9050 Pro的新機型，已經能夠高畫質無壓力運行主流遊戲大作，相比上一代麒麟有了質的飛躍；而外媒不加濾鏡的評論是，華為本來跟蘋果的頂尖晶片有4年差距，現在已經縮小到3年。

除了邏輯摺疊，日經還有消息稱，高通的購物清單裏還包括NPO近封裝光學技術，這同樣是在華為供應鏈受阻的境況下，另闢蹊徑搞出來的優化技術。

AI大模型時代，不僅要求單顆晶片強大，還要求你拿幾萬張卡協同計算工作，連接這些卡的「線「才是真瓶頸。目前連接晶片最常用的路徑是，晶片產生電信號→電路板銅導線→可插拔光收發模塊→輸出光信號。當數據傳輸速率極高、距離稍微拉長時，銅線會遇到兩個致命問題，一是信號衰減和失真：傳輸越快，漏掉的數據越多；二是功耗和發熱爆炸：為了強行推高銅線的傳輸速度，需要耗費極大的電能，產生恐怖的熱量。

華為的NPO是直接把光引擎搬到計算晶片旁邊幾厘米，電信號出門就可以轉光信號，不用再繞遠路，減少了銅線傳輸的路途。使用這種技術的昇騰960超節點， 僅用 5500 顆光引擎，就徹底替代了傳統方案中多達4.8 萬顆的 800G 可插拔光模塊，讓整套系統功耗降低了 550kW 以上，發熱量也大大減少，系統無故障運行時間直接翻倍。

這個新技術，還巧妙地幫華為繞開了圍堵，因為傳統光模塊裏，包含一顆用於補償和修復信號的DSP晶片，主要來自美國製造商，懂的都懂……NPO縮短了電信號傳輸路徑，物理損耗暴降，傳輸就不再需要獨立的DSP晶片做補償。

對於高通來說，雖然沒有被制裁的困擾，但華為手裏的這些技術，正好可以解決目前的焦慮。在關鍵的手機SOC業務上，高通驍龍系列因為微架構不如蘋果，性能長期落後一代，2024年開始採用自研架構後，驍龍才跟A系列進入貼身纏鬥狀態，但高通想要實現超車，還需要出點奇招。

在AI浪潮中，高通也沒分到大蛋糕，Cloud AI 100聽過嗎？沒聽過就對了，高通這款數據中心專用晶片，缺乏生態支持，算力上限也不夠高，最後銷量還不到英偉達的零頭，妥妥的失敗者。

也正是因為如此，華為的專利對於高通來說，是至關重要的寶藏，能大大提升翻盤的概率。

莫欺少年窮

2001年，剛剛進軍3G領域的華為，才首次向高通付費，獲得CDMA網絡設備的專利授權，關係從「華為單方面付錢「開始。

2011年，短短十年後，華為就從巨頭摩托羅拉那裏拿到第一筆專利許可收入，開始從淨付款方轉型雙向許可方。

2017年，華為因為手握大量通信領域對等專利，有了十足的底氣，它選擇公開與高通叫板，並停止交高通稅，要求重新議定比例。

2020年，華為和高通和解，華為將自己的專利授權給高通，抵消了部分高通稅，將最終補交金額縮小到了約18億美元。

2026年，雙方達成了新的協議，高通首次為華為專利付費。

25年時間，從無名小卒崛起成為與高通平起平坐的行業大佬，這個速度確實驚人。

近十年來，華為累計投入的研發費用已經超過1.38萬億元人民幣，這筆巨資幾乎可以建立數個世界級的高科技產業集群。華為的研發下本不僅體現在產品開發上，更體現在對基礎科學的投入，華為在全球設立了多個研究所，並推出了名震一時的「天才少年」計劃，用數倍於行業的頂級薪酬吸引全球尖端人才加盟，目的就是為了攻克基礎理論的「無人區」，這些投入可能需要幾年甚至十幾年，才能看到回報，可一旦成功，就是行業驚雷。

典型例子就是Polar Code，它原本是一位名叫阿里坎的土耳其教授提出，當阿里坎向高通、希捷等巨頭推薦時，並未獲得重視。但華為的團隊一看論文就意識到其中的商業價值，高層只用了20分鐘就決定投5億美元押注Polar Code，他們聯繫上了阿里坎並開始合作，最終搶先完成技術佈局，將理論落地。

嚴格意義上說，華為的研發成就不是單靠自己取得的，背後是整個產業和國家的支持。

就像我們前面說的，多數企業沒有注意到Polar Code，國內友商的精力也大多集中於LDPC碼方案，即高通那套。在當年的5G標準會議上，華為一開始提出「控制信道和數據信道都用Polar Code」，讓很多國內友商陷入了糾結，因為這會讓自己手中的LDPC專利失去價值。很好理解嘛，大家都要賺錢，都要對自己的股東負責。

但是經過私下溝通後，國內企業很快就拋開眼前利益，認識到了Polar Code的獨特性，並且形成了統一陣營，在會上與高通一派反覆拉扯，最終讓Polar Code拿下了5G的半壁江山。

在華為的研發之路上，國家也起到了至關重要的保駕護航作用。

很多人只知道「高通稅」稅率高，卻忽視它真正致命的暗器，反向授權條款，這玩意有多噁心呢？你要買我高通的晶片和專利授權，你就必須把你自有的無線通信相關專利，免費且不可撤銷地反向授權給我，我搞成一個專利池，免費給其它客戶用。這樣一來，高通可以避免自己在研發時觸碰到客戶的專利，也讓手機廠商之間無法因為專利互訴、禁售，確保市場穩定。

更重要的是，能打擊華為這樣研發投入較大的企業，大家辛苦搞出來的成果，會被高通拿去免費派送，投入產出比暴跌，也就是影響了創新力。

想出這個主意的人，大概覺得自己特別狠，直到高通碰見了真正的硬茬。2015年2月，國家發改委對高通濫用市場支配地位的壟斷行為開出了60.88億元人民幣的巨額罰單，並責令其立即取消「反向授權」模式。

高通很快就同意讓步，如果它需要使用中國廠商的專利，必須與該廠商協商並支付對價，且不再在基帶晶片銷售中強制搭售非標準必要專利，中國手機廠商還可以選擇不與高通簽署交叉許可協議……以至於發改委的公告都寫了句，「高通積極配合調查，主動提出整改方案」。

高通在中國迅速低頭的原因很簡單，其一，國家直接動用了行政手段做出處罰，快、準、狠，不用像歐美那樣走訴訟途徑跟高通進行漫長的拉鋸。

其二，中國市場佔據了高通全球總營收的將近一半，高通無法承擔失去中國市場的代價。中國擁有全球最龐大、最完整的手機製造產業鏈，如果高通因為行政處罰的糾紛，在中國被無限期擱置，中國廠商可能全面轉向自研手機晶片，或者轉向聯發科等競爭對手，高通雖然還能收到專利費，但SOC晶片銷售的收入根基會被動搖。而且除了華為之外，中興、OPPO、小米、聯想等企業也手握大量的5G專利，互相在授權上做文章、卡脖子，最終結果只會是互爆。

俗話說得好，戰場上得不到，談判桌上也別想得到，跟高通這樣的公司打交道，只能用硬實力說話。

華為這一紙專利協議背後，是整個中國二十多年的心血。

本文轉載自微信公號「酷玩實驗室」（ID：coollabs）。