據日媒6月10日引述知情人士消息報道，日本首相高市早苗13日起訪問英國和意大利，屆時日本半導體企業Rapidus將分別與英、意兩國官方機構簽署合作備忘錄。日本將藉此拓展歐洲市場銷路。

報道稱，Rapidus將分別與英國政府資助的半導體中心、意大利的官方研究機構Fondazione Chips-IT合作，雙方將聯合研發半導體製造技術、共用技術資訊。

分析指出，日本半導體供應高度依賴其他地方如台、美、韓，其中台灣壟斷高端邏半導體市場，Rapidus此次推動與英、意合作，是日本推動供應鏈多元化、降低依賴風險的關鍵舉措。

消息人士透露，Rapidus社長小池淳義及該司若干高層明日將提前拜會高市早苗，匯報合作規劃，預計獲得政府全力扶持。

日本政府在本財政年度結束之前，已累計向Rapidus提供約2.4萬億日圓（約1172億港元）補助，該公司規劃2027財政年度在北海道工廠實現新一代半導體的規模量產。