突破美國封鎖?華為5G新機晶片從何而來 外媒拆解:中芯7納米

撰文:許祺安
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華為日前突然預售新款手機「Mate60」系列,不只在內地掀起熱議,在國際也受到高度關注。《路透社》報道,如果華為(Huawei)與自己生產5G晶片,代表中國的技術取得重大進展,將減弱美國封鎖中國的效果。

彭博委託技術分析公司「TechInsights」拆解稱,華為的Mate 60 Pro手機採用的是中芯所生產的新款「麒麟9000」晶片,這是頭一款採用中芯最先進7納米製程技術的晶片。

報道指出,這代表華為和中芯已成功為新手機打造先進的7納米處理器,可見中國傾突破美國的技術圍堵,確有初步進展。

據了解,TechInsights拆解各大科技公司產品並分析已有數十年的歷史,是目前相對權威的分析。TechInsights分析師、副董事長Dan Hutcheson 指出,「這對中國來說是一個相當重要的宣告。中芯的進展呈現加速趨勢,顯然已解決7納米良率的問題。」

目前還有很多謎團待解:例如第一,中芯和華為開發晶片進展到何種程度?第二,他們是否有能力以合理的成本來量產晶片?第三,華為計劃生產多少Mate 60 Pro也不得而知,目前Mate 60 Pro幾乎一上架即銷售一空,可見產量相當有限。

Jefferies(傑富瑞)分析師同樣認為,新手機上市幾小時即賣光,表明庫存有限。他們也暗示,Mate 60可能採用台積電斷供前的庫存晶片。Jefferies團隊認為,中國只能生產「極少量」的7納米晶片。

華為的Mate 60 Pro手機掀起搶購潮:

此外,TechInsights拆解後發現,Mate 60 Pro的所用處理器技術仍落後最新技術兩個世代。《彭博》上周一篇實測文章則指出,華為新機的測試顯示,其速度與最新款Apple手機iPhone一樣快。

值得一提的是,Apple目前的iPhone採用的是4納米製程的晶片,下周推出新款旗艦 iPhone將採用3納米晶片。

美國將如何應對?

《華盛頓郵報》報道稱,「Mate60Pro 代表中國技術能力的新高點,晶片設計和製造均在中國。」

華為Mate60系列手機使用自研麒麟芯片9000S。(VCG)

Albright Stonebridge 集團技術政策主管 Paul Triolo 則分析,對所有華為前技術供應商(主要是美企)而言,華為新機的出現是一大打擊,「地緣政治意義在於,這代表(中國)完全可以在沒有美國技術的情況下,設計、生產出可能沒西方高階機種那麼好,但仍然相當有能力的產品」。

Triolo分析,華為新機的出現會引發美國更強烈的呼聲,要求進一步收緊對華為的出口管制許可。另一方面,美國半導體公司希望能繼續向華為等中國企業提供產品,以保持市占率。