Samsung Galaxy Z Flip3規格發布前曝光 配S888晶片、IPX8防水
撰文：Mobile Magazine
出版：更新：
德國媒體 WinFuture 曝光了即將發布的 Samsung Galaxy Z Flip 3 折疊屏手機，這款手機 3D 設計圖早前曝光，它繼承上代的設計，同時其機背副屏尺寸也明顯增大。
具體來看，手機正面折屏尺寸為 6.7″，解像度為 2640 x 1080，解像度為 425ppi。屏幕採用 Dynamic AMOLED 技術，屏幕刷新率 120Hz，手機屏幕與 Z Fold 一樣，面層蓋上 Corning Gorilla Victus 玻璃，抗劃提升一倍，另手機採用機側指紋解鎖方案，支援 IPX8 防水。
+13
硬件規格方面，該機採用驍龍 888 處理器，標配 8GB LPDDR5 儲存空間，另備有 UFS 3.1 閃存記憶體，並有 128GB 及 256GB 供選購。鏡頭方面就採用了 1000萬像，f/2.4 光圈，像素尺寸1.22μm 自拍鏡頭，機背主攝為 1200萬像，f/1.8 光圈，支援 OIS 光學防手震，雙核相位自動對焦，像素尺寸更達 1.4μm。另外有備有1200萬123°超廣角副鏡，光圈 f/2.2，像素尺寸為 1.12μm。
其他規格方面，機背副屏 1.9″，像素僅為 260x 512。手機尺寸為 166×72.2×6.9mm，機身重量達 183g，電池容量為 3300mAh，最後 Samsung 將於8月11日晚舉行全球發布會，屆時將會發布 Z Fold 3 及 Flip 3 兩款新機。
+8
Samsung將推Galaxy Z Flip3 Lite平價摺機 新攻勢能搶大眾市場？Samsung Galaxy Z Fold3發布前新照流出 三色機身、屏下前鏡曝光Samsung Galaxy Z Fold3最新規格流出 支援 IPX8防水、S Pen ProSamsung Galaxy Z Fold3/Flip3推出日期曝光 S21 FE因這理由延遲Samsung Galaxy Z Flip 3造型曝光 全新設計副屏幕變大功能更多Samsung Galaxy Z Flip 5G評測 小升級有進步 目前性能最強摺機
延伸閱讀：
【本文獲「Mobile Magazine」授權轉載。】