綜合多方消息已經確定，蘋果將在明年推出一款專為二十周年準備的特殊款iPhone，預計2027年9月登場，將成為繼2017年iPhone X之後，iPhone產品線又一次里程碑式的產品重構。

目前蘋果已進入深度開發階段，整體設計目標是打造一體化無斷點的純玻璃機身形態。蘋果計劃採用四邊等深曲面全玻璃設計，蘋果正與Samsung合作開發深度一致的四曲面螢幕，正常握持視角下可完全隱藏金屬中框，呈現渾然一體的玻璃觀感。

坊間流傳的iPhone 20概念圖：

螢幕原本計劃採用新一代OLED面板，通過COE封裝技術實現更亮更薄的顯示效果，但最新行業分析顯示該技術可能推遲至2029年落地，2027款能否搭載尚存不確定性。另外，屏下Face ID與前置鏡頭正在持續測試，屏下鏡頭已在iPhone Duo內屏首發，但成像質量飽受批評，升級版能否趕在2027年量產仍待驗證。

機身方面，新機的電源鍵、音量鍵、操作鍵、相機控制鍵均將替換為觸覺反饋式固態按鍵，直接內置在機身框架內，按壓時無物理行程，但保留真實的觸感反饋。

美國市場將全面搭載蘋果自研第三代基帶晶片，官方預期其網速與AI能力將超越Qualcomm（高通）方案，目前iPhone 18 Pro系列已搭載C2自研基帶晶片，僅美版Pro Max仍保留Qualcomm晶片。

蘋果訂製自研圖像感應器將替代傳統Sony感應器，採用LOFIC技術實現單像素可變光量存儲，動態範圍最高可達20檔，目前已完成原型開發。核心搭載第二代2nm工藝的A21 Pro晶片，在現有A20 Pro基礎上進一步提升性能與能效表現。

採用矽負極（Silicon Anode）電池技術，提升鋰離子存儲密度，在不增大電池體積的前提下延長續航。引入移動端高頻寬（Bandwidth）記憶體技術，通過垂直堆疊DRAM提升記憶體頻寬，強化端側AI運算性能。

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尺吋規格方面，兩款紀念機型均將小幅增大，螢幕尺吋分別為6.41英吋和6.96英吋，其中大屏版本大概率將以7英吋作為宣傳口徑。

目前機型還在開發中，但業內認為，即便最終僅半數傳聞功能落地，該機型也將成為近十年來升級幅度最大的一代iPhone，將掀起智能手機的全新變革。

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