在全球首富馬斯克（Elon Musk）發表超大型晶片製造廠「Terafab」計劃後，特斯拉（Tesla）與SpaceX正擴大招募半導體人才，所開出的年薪底薪最高超過33萬美元，換算成港元約260萬元。

特斯拉官網的職位空缺列表顯示，特斯拉正在加州帕羅奧圖和德州奧斯汀招募Terafab工程師，加州的工程師職缺為具微影專業的模組製程工程師，年薪底薪介於8.8萬美元-24萬美元（約69萬-190萬港元），依經驗與其他因素而異，但應徵者須具備至少10年的先進半導體開發經驗。

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職位空缺列表顯示，應徵者也須適應特斯拉知名的高強度工作文化，預期的要求包括願意隨時待命以「支援全天候的生產營運」，以及迅速回應「關鍵生產問題」。

特斯拉Terafab部門也在招募製程整合工程師，打造先進邏輯晶片，底薪介於8.8萬美元-33.82萬美元（約69萬-265萬港元）。

特斯拉也在奧斯汀徵求晶片工程師、及一名技術專案經理，這位專案經理須具備執行「1億美元以上資本支出計劃」的實績，監督晶圓廠的設計與建設。這兩個職缺都未列出底薪區間。特斯拉開出的底薪區間，符合該公司的薪酬風格，但少於也會發放豐厚股票的科技巨擘對手。

此外，SpaceX正擴大延攬半導體人才，晶片部門約有60個職缺，包括位於德州巴斯特羅普（Bastrop）Starlink工廠的組裝與封裝工程師，「Starlink正邁向垂直整合的下一步，把積體電路（IC）封裝與組裝移入內部開發與製造」，但未列出薪資數字。

其他職位空缺還有在華盛頓州和加州開發部署於太空和地球的「先進」特殊晶片工程師，但還不清楚SpaceX有哪些職位與Terafab直接相關。

馬斯克已說，Terafab將把邏輯晶片與記憶體晶片的生產，整合在同一座廠房，在晶片製造業高度罕見，該廠也將在內部創造微影光罩（lithography masks），讓特斯拉與SpaceX能快速迭代並改進晶片設計。但他也從零開始打造半導體廠，面臨搶才挑戰，尤其全球晶片業都正遭遇專業勞工供不應求的困境。

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