HONOR Magic8 Pro Air僅6.1mm 竟比iPhone Air輕10g？發售日曝光
撰文：快科技
出版：更新：
HONOR Magic8 Pro Air將於1月19日發布，目前新機已開啟預約。
日前，多位HONOR線下門店員工，在小紅書曬出HONOR Magic8 Pro Air展示樣機的真機開箱及上手視頻，新機外觀細節提前曝光。
外觀上，HONOR Magic8 Pro Air後攝Deco採用類似HONOR V20的經典感嘆號設計，模組整體並未明顯凸起，厚度基本與一枚1元硬幣相當。
+4
新機整機厚度6.1mm，重量僅155g，比iPhone Air輕10g，機身右側還配備了一枚獨立影相鍵。
核心硬件方面，HONOR Magic8 Pro Air搭載天璣9500處理器，這是HONOR首次在高端產品線中採用聯發科旗艦晶片。
天璣9500基於台積電第三代3nm工藝打造，處理器由1顆主頻4.21GHz的C1-Ultra超大核、3顆C1-Premium超大核以及4顆C1-Pro大核組成。
該晶片單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，多核功耗相較上一代峰值性能下降37%。
從市場反饋來看，天璣9500在性能與能效方面表現穩定，非常適合輕薄小尺寸旗艦機型。
其他配置上，HONOR Magic8 Pro Air正面配備HONOR綠洲護眼屏，解像度為2640*1216，內置5500mAh青海湖電池，支持80W快充，搭載HONOR E2自研能效增強晶片。
延伸閲讀：CES 2026｜moto新機僅6.99mm厚 配最新晶片塞大電池還藏黑科技？（點擊圖片放大看）
+7
最強國產Android手機推薦！這4款大電池旗艦 長時間打機也不發燙國產Android新平板均搭天璣9400晶片 vivo、OPPO、Redmi誰更強moto X70 Air Pro將發布 除輕薄還有黑科技？AI更是全方位升級小米17 Ultra Leica變焦環造假？拆機影片惹爭議 官方急闢謠Redmi Note 15系列港版有驚喜 硬件配置曝光 防水抗摔更送贈品vivo S50 Pro mini致敬iPhone Air？S8Gen5小屏旗艦 規格不科學
【本文獲「快科技」授權轉載，微信公眾號：mydrivers】