CES 2026｜moto新機僅6.99mm厚 配最新晶片塞大電池還藏黑科技？
撰文：快科技
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2026年消費電子展（CES）於美國拉斯維加斯舉行，CES向來是科技企業發布年度新品的重要舞台，展品涵蓋即將上市的產品以及仍處於概念階段的裝置。
在今年的CES展上，Motorola帶來了多款新品，包括moto首款大摺疊螢幕手機Razr Fold、moto razr FIFA世界盃2026特別版以及 moto Signature。
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其中moto Signature是一款超薄旗艦機型，海外定價為899.99歐元（約港幣8,200元），其對應的內地版本命名為聯想moto X70 Air Pro。
據悉，moto Signature厚度僅為6.99mm，重量只有186g，是迄今為止最薄的Snapdragon 8 Gen 5手機。整機以航空級鋁合金中框為骨架，帶來細膩舒適的握持體驗。
在輕薄機身內，moto Signature塞進了5200mAh電池，還支援90W有線快充以及50W無線快充，同時支援10W無線反向充電。整機具備 IP68、IP69防塵防水等級，並獲得了MIL-STD-810H軍規認證。
核心規格方面，moto Signature採用6.8吋AMOLED全螢幕，解像度為2780×1264，支援165Hz超高刷新率，峰值亮度達到6200 nits。
新機搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5旗艦平台，後置5000萬像素主鏡頭（OIS、f/1.6光圈）、5000萬像素超廣角鏡頭以及5000萬像素潛望式長焦鏡頭，支援3倍光學變焦，前置則是5000萬像素鏡頭。
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