Redmi K90 Max首創懸浮風冷 內置風扇100秒降10度 支援IP69防水
撰文:快科技
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REDMI K90 Max將在本月發布,官方今天首次公布新機外觀。依然是直屏+直邊設計,官方打造了太空銀配色,冷調銀色機身+鋁合金中框,呈現極簡風格。
整機造型與K90 Pro Max同源,採用橫向大模組,不過右側從揚聲器換成了風扇的格柵開孔。模組下方則是超寬的密集出風口,大面積的進出風口搭配上18.1mm超大尺寸風扇,預計會比以往類似機型散熱效果更強勁。
K90 Max風冷散熱更強、更靜,更可靠
據官方介紹,K90 Max相比主流方案提升約6%,單分鐘風量可達0.42CFM,達到友商1.3倍,可以讓REDMI K90 Max在100秒內直降10℃。
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結構設計方面,該機採用懸浮式風冷架構,完全獨立且沒有破主板,好處是不影響整機防塵、防水,支持IP66/IP68/IP69,也不會影響電池容量。
在關鍵部件,REDMI K90 Max採用行業罕見的金屬軸承,相較常見的塑料軸承方案,在耐用性和穩定性方面具備一定優勢。
REDMI K90 Max提供三擋轉速模式,可根據不同使用場景靈活切換。在高速強冷模式下,風噪控制在32dB,在提升散熱效率的同時兼顧日常使用的靜音體驗。
REDMI產品經理胡馨心表示,一些友商宣發分貝數是低檔位+從手機正面收聲的,REDMI的是最大檔位,直接對着風扇收聲,隨便對比,絕不翻車。
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