近日，有追蹤Apple消息的投資分析師Jeff Pu在GF Securities的研究報告中，披露了有關新一代iPhone Air 2的多項升級細節。消息指，這款新機預計會於2027年第一季，即3月底前正式登場。

據分析師的報告，iPhone Air 2將會配備與iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max同級的A20 Pro晶片。這款晶片預期採用TSMC先進的2nm製程打造，相比現時iPhone Air採用的3nm A19 Pro晶片，在效能與功耗表現上都會有所提升。

除了核心規格升級，iPhone Air 2的外觀設計亦有所微調，預計會採用比上一代較小的動態島。攝影功能方面，新機將會在原有的主鏡頭之上，加入一顆4800萬像超廣角鏡頭，令拍攝更具彈性。

無線網絡方面，Air 2將會換上Apple的N2晶片。相比起現時支援Wi-Fi 7、藍牙6.0及Thread的N1晶片，N2預計可提供更穩定的AirDrop及個人熱點連接體驗。

​5G流動網絡連接方面，iPhone Air 2預期會採用Apple自家的C2 Modem。報告指部分市場的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max亦會配備這款Modem。至於螢幕尺寸、記憶體及前置鏡頭規格，分析指iPhone Air 2將會維持6.5吋螢幕、12GB RAM以及1800萬像自拍鏡頭的配置。

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