蘋果代工廠塔塔電子位於印度的工廠遭遇大規模網絡攻擊，超過630GB機密數據被盜取，其中包括尚未發布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的主板設計圖紙，以及蘋果自研晶片A20 Pro和C2基帶的技術文件。

據網絡安全研究人員發現，勒索組織已在暗網上發布這些數據，稱竊取了超過20萬個文件，蘋果已對事件展開調查。同時，塔塔電子向媒體證實，公司監測到系統中的「網絡安全事件」，立即啟動響應協議，但稱其未影響業務運營。

iPhone 18 Pro洩露圖紙：

路透社報道稱，蘋果方面收到相關勒索要求，並對入侵進行全面分析，早在6月中前，這些文件就已在暗網上現身，塔塔電子雖未透露具體內容，但安全專家初步確認，洩露物包括蘋果相關文件及Tesla組件設計資料。

據外媒分析，駭客獲取了iPhone 18 Pro系列（內部代號V63為iPhone 18 Pro，V43為Pro Max）完整邏輯主板設計圖紙，這些圖紙採用蘋果慣用工具Siemens NX製作，詳細展示主板各層結構、晶片排布、供應商訊息，甚至列出所有iPhone 18 Pro零組件的官方編號。

iPhone 18 Pro搭載的A20 Pro晶片代號「Borneo」，採用WMCM封裝，這代表着蘋果能將多個晶片整合到一個封裝中，為CPU、GPU和神經引擎使用單獨的晶片，蘋果可以繼續精進自己的「精準刀法」。

相比上一代A19 Pro實現性能提升、ISP升級，記憶體晶片採用側封裝，大幅改善發熱。之前曝光將由iPhone 18 Pro首發的蘋果自研C2基帶代號「Ganymede」，但文件僅提供間接確認，未涉及網絡性能或製程細節。

整體來看，洩露集中在硬件架構與內部工程，而非消費者可見的外觀或規格，大部分文件與質量控制、硬件測試、產線工藝及設備組裝相關。文件也包含部分跌落測試影片，但多為iPhone 17 Pro及iPhone 15的現有產品。

路透社報道稱，蘋果已就此事展開調查並進行全面分析，但未就文件真實性或洩露範圍置評，駭客似乎刻意保留iPhone 18 Pro核心文件作為談判籌碼，而僅公開較舊機型資料。這並非蘋果供應鏈首次遭遇網絡攻擊。2026年5月，北美富士康設施也曾被黑客入侵，黑客組織聲稱獲得8TB的數據，包括Intel、Apple、Google、Dell、NVIDIA等公司項目、圖紙。

有安全專家指出，這次攻擊「量多質少」，目前放出的有價值的細節並不多。為了降低新機配置洩露風險，蘋果正通過更嚴格協議和本地化安全措施應對，但供應鏈駭客日益專業化，勒索團伙如World Leaks持續活躍，威脅將長期存在。

綜合而言，這起暗網洩露事件曝光iPhone 18 Pro的部分工程細節，供應鏈安全已是蘋果乃至全球科技生態的核心議題，事件仍在持續發酵，蘋果與塔塔的回應將決定其走向。

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