一位數碼博主透露，高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）在旗艦晶片領域的競爭已進入白熱化階段。

根據爆料訊息，高通驍龍（Snapdragon）8 Elite 2和聯發科天璣（Dimensity）9500兩款晶片均採用台積電N3P工藝製程（即台積電第三代3nm工藝），並且均採用全大核架構設計。從性能來看，這兩款晶片在安兔兔跑分中預計不會低於400萬分，這一成績將顯著超越目前Android旗艦機型約330萬分的最高水平。

據進一步消息，驍龍8 Elite 2的CPU主頻預計將從4.32GHz提升至4.4GHz起步。此外，這款晶片採用了第二代自研CPU架構，GPU獨立緩存也從12MB提升至16MB，整體性能相較前代提升約30%。

而聯發科天璣9500則採用了全新的1+3+4架構設計，其CPU由1個Travis超大核、3個Alto大核和4個Gelas高效能核心組成。其中，Travis和Alto為Arm新一代X9系列超大核，並支持SME指令集；Gelas則是最新的A7系列大核。同時，該晶片還集成了Immortalis-Drage GPU，整體性能表現同樣值得期待。

從規格上來看，驍龍8 Elite 2和天璣9500的性能均有顯著提升，預計將被廣泛應用於下一代Android旗艦機型中。

據悉，搭載驍龍8 Elite 2的機型可能包括小米16系列、一加14、iQOO 14以及真我GT8 Pro等；而搭載天璣9500的機型則有望由OPPO Find X9系列和vivo X300系列首發。相關終端設備預計最快將在9月推出，與同期發布的iPhone 17系列展開正面競爭。

延伸閲讀：國產手機掀電池革命　8000mAh是起點　iPhone快充及續航點接招？（點擊連結看全文）

【本文獲「中關村在線」授權轉載。】