地緣政治迫供應鏈空間轉移 台灣半導體全球市佔率將在4年內下滑
撰文：許祺安
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研究調查機構國際數據資訊（IDC）出具評估報告，指國際地緣政治將使半導體產業鏈展開新一波區域轉移，預估台灣佔全球半導體製造比重，將自2023年的46%降至2027年的43%，而美國在先進製程方面的佔比將有所攀高。
IDC針對地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響發布報告，認為在各國晶片法案及半導體政策影響下，晶圓製造及封測產業在全球布局將與過去情況不同，產業鏈將產生新的區域發展變化。
中國早先祭出半導體原材料鎵、鍺出口禁令，以反制西方制裁。（vcg）
IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治的影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行新一波區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性；未來半導體產業將從全球化、供應鏈功能協作，朝向多區域、多生態競爭。
江芳韻認為，短期地緣政治雖不會立即對廠商的業務產生影響，但長期來看，將是半導體產業越來越重要的考量及發展關鍵。
台積電創辦人張忠謀（右）2023年3月16日與暢銷書《晶片戰爭》（Chip War）作者、美國歷史學者米勒（Chris Miller，不在圖中）一同在台北出席論壇。張忠謀稱支持美國拖慢中國大陸半導體科技的發展，但半導體供應鏈也將因此走向分岔、自由貿易受重創。（Getty）
IDC表示，隨著台積電與三星（Samsung）、英特爾（Intel）開始在美國進行先進製程布局，預期美國在晶圓代工領域將逐步產生影響力；2027年美國7奈米及以下的先進製程，佔全球比重將達11%。
2023年8月31日，香港，華為Mate 60 Pro智慧型手機展出。華為最新款智慧型手機搭載了新型麒麟9000S芯片，突顯中國反擊美國半導體制裁的決心。（VCG）
然而，中國儘管在先進製程發展遇到阻力，但在內需市場及國家政策強力推動下，成熟製程發展依舊快速。IDC預期，中國佔全球半導體製造比重將自2023年的27%，提升至2027年的29%；台灣所佔比重則恐自2023年的46%，降至2027年的43%。
此外，半導體封裝測試市場也將出現變化，IDC預期，東南亞將扮演越來越重要的角色，2027年佔全球比重將達10%，台灣比重恐下滑至47%。