【科技．未來】擺脫晶片寡頭生產 各國重建科技主權
隨着第五代行動通訊（5G）、物聯網（IoT）、人工智能（AI）、雲端及邊緣運算（edge computing）漸趨普及，晶片技術及供應在科技及經濟發展中愈見重要。因此，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）形容，晶片短缺是「國家安全風險和經濟安全風險」。
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過度依賴台韓
這場全球晶片荒令一眾國家忽然驚醒：一直以來，他們的晶片生產過度依賴亞洲少數地區或公司，尤其是台灣的台積電（TSMC）和韓國的三星（Samsung）。證券商Mirabaud的科技、媒體及電訊研究總監Neil Camping指出：「晶圓製造需要大量投資，台灣和韓國已成為這領域的領導者。他們過去二十年的成功，可歸功於政府政策支持，以及能招攬高技術員工。」
台積電主力生產最為複雜的邏輯晶片；而三星主導記憶體晶片（memory chip）生產。根據市場分析公司集邦（TrendForce）的數據，現時在晶片代工業務上，單是台積電已經佔據全球市場份額56%；其次為三星，佔市場份額18%；兩間生產商合共負責全球七成多晶片代工生產。
歐美盼增本土產能
隨着晶片的戰略地位日增，加上亞洲地緣政治風險的考量，美國和歐洲都不希望半導體供應鏈集中於亞洲，而希望在本土提升晶片產能。歐盟內部市場委員Thierry Breton近日批評，歐洲半導體製造業的份額多年來一直下降，是「太天真、太開放」 。為此，歐盟正計劃投資200億至300億歐元重拾「科技主權」，目標於2030年歐洲的晶片生產佔比較現時翻一倍至20%；先大幅增加20納米至10納米製程的晶片生產，然後劍指現時連台積電和三星都未能做到的5納米至2 納米製程晶片。
至於美國，總統拜登他在超過兩萬億美元的基建和經濟復蘇計劃中，建議斥資500億美元支持本土半導體生產。最先配合的是Intel，該公司已宣布斥資200億美元，在美國亞利桑那州興建兩間晶圓代工廠。最近日本也有意與美國合作，除了計劃擴大支援晶片製造業的2,000億日圓基金，還希望吸引美國晶片生產商設廠，在美日同盟下加強供應鏈，以確保經濟安全。
當多國希望增加晶片產能，也是兩大龍頭台積電和三星，鞏固和擴張勢力的機會。台積電在4月宣布，今年將投資約300億美元擴張和升級產能，包括斥資28.8億美元擴大中國汽車晶片工廠的產能。
台積電的對手三星也不甘後人，把握機會追趕，甚至希望超越台積電。雖然三星已是全球最大的記憶體晶片製造商，在動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片和快閃記憶體（NAND）中，分別佔約四成及三分之一市場份額，但它在代工業務方面的規模一直大幅落後於台積電。為此，三星在5月宣布將於2030年前增加171萬億韓圜投資，特別針對系統半導體與晶圓代工事業。
三星背後當然有韓國政府大力支持。韓國政府在5月公布會聯同企業在2030年前構建全球最大規模的半導體產業供應鏈，投資金額高達510萬億韓圜，政府還以多種方式如減稅、降低利率、放寬監管和加強基建來支持韓國半導體企業；甚至確保設廠地區未來十年水源充足及加強供電。
制裁反成中國機遇
全球晶片荒更突顯中國晶片生產技術「卡脖子」的情況。新華社旗下的《瞭望》周刊發現：「在安徽，一知名車企高管告訴記者，以該車企採購的汽車晶片為例，其中有90%是進口品牌，以德國英飛凌、荷蘭恩智浦等公司產品為主，僅有10%比例是國產品牌……『不到萬不得已，我們不會替換國外的供應商。』一位自主品牌車企負責人坦言。」
中國政府素來認為，美國政府的打壓只會令中國更堅定自主創新的決心和意志。在持續制裁下，晶片荒可加速其自立自強的步伐。事實上，在美國制裁前，中國早已希望提升晶片技術自主。過去幾年大量中國晶片公司迅速誕生。當美國、歐洲、日本在半導體供應鏈上各個重要生產環節或設備都有其主導公司，中國也幾乎在每一個環節扶植了相應的國內新貴。有些公司正在急速成長。例如記憶體晶片製造商長江存儲，兩年前在NAND的全球市佔率是零。但集邦預計，它本年可望取得3.8%的市場份額，有望在明年增加至6.7%。而行業龍頭三星目前的市場份額佔34%。
然而，想在本土生產晶片的國家，各自面對不同挑戰。在美國，拜登的500億美元投資計劃遠遠未足以應付業界所需。SIA估計，美國若想晶片自給自足，必須在未來十年投資1.4萬億美元。如何分配這筆資金，也在汽車業和消費電子產品業界引起爭議。
歐盟的目標是生產2納米製程，與大部份汽車業者的需求有別。畢竟，最微小、功能最強大的晶片在歐洲沒有太多客戶。德國智庫新責任基金會（SNV）分析師Jan-Peter Kleinhans也指，歐洲有別於美國和亞洲國家，缺乏晶片設計行業，興建代工廠也不划算。他反建議歐盟重振歐洲的晶片設計業。
至於中國，雖然在制裁壓力及政策推動下，本土晶片產業看似增長迅速。去年有超過五萬間新註冊的中國半導體公司，是2015年的三倍有多，但公司質素良莠不齊。去年《中國經濟周刊》發現，很多公司只是渾水摸魚，「轉產」集成電路、晶片和半導體博取減稅。業界還有不少「芯片變芯騙」問題。清華大學下屬企業紫光集團去年至今陷入多宗債務違約；千億投資晶片項目武漢弘芯去年傳出爛尾。而且中國晶片技術距離突破外國壟斷，暫時看來仍比想像中緩慢。在《中國製造2025》訂立的目標，中國晶片自給率要在2025年達至70%。但據半導體市場研究公司IC Insights指出，去年中國晶片自給率僅有15.9%，估算中國到2025年時自給率只有19.4%。
（節錄）
上文刊登於第267期《香港01》周報（2021年5月31日）《擺脫晶片寡頭生產 各國重建科技主權》。如欲閱讀全文請按此試閱周報電子刊，瀏覽更多深度報道。
