中國如何應對美國對華半導體產業的打壓?|安邦智庫

撰文:外部來稿
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在地緣政治時代,半導體產業被賦予了新的重要性。在資訊時代,由於半導體被前所未有地廣泛應用於民用和軍用領域,一個國家或國家聯盟對半導體產業的掌控能力,成為一種特殊的戰略能力。反之亦然,一個極度缺乏半導體產業能力的國家,在地緣政治博弈中將處於被動地位。

以正在進行的烏克蘭戰爭為例,根據英國國防和安全智庫皇家聯合服務研究所(RUSI) 的最新報告,對俄烏戰場繳獲的俄制武器進行拆解後,發現其中27種武器和軍事系統,從巡航導彈到防空系統,主要依賴西方部件,大約三分之二的部件由美國公司製造。武器系統中要用到大量晶片。如在美國援助烏克蘭的標槍導彈系統中,就有大約250個晶片。烏克蘭總理什梅加爾(Denys Shmyhal)強調,俄烏戰爭已經到了一個轉捩點,晶片正成為左右戰爭勝負的砝碼。

美國是全球大部分半導體技術的源頭,在地緣政治摩擦加劇的時代,美國頻繁在半導體領域內針對中國使用技術限制、貿易制裁等打壓手段。自特朗普政府時期起,美國將對華戰略競爭聚焦高新技術領域,半導體技術首當其衝,被美國視為「鎖喉」中國高新技術發展的關鍵。

相較特朗普政府的「亂拳出擊」,拜登政府遏制中國半導體技術發展的邏輯明顯更具規劃性、針對性和長期性。拜登政府採取了「小院高牆」(Small Yard, Excessive Fence)策略作為對華開展科技競爭的基本手段,這一策略的核心是,美國必須把關鍵技術納入出口管制,通過築起足夠高的壁壘,防止對手利用美國及其盟友的技術損害美國的國家安全。在這一框架下,半導體技術被率先納入到「小院」中,拜登政府在美國國內和國際同時發力,通過單邊、雙邊、多邊三重路徑,推動對中國的半導體技術形成全面封控和圍堵。

繼今年8月正式簽署《2022晶片與科學法案》之後,拜登政府於10月7日公佈了針對先進計算和半導體製造的「一攬子」出口管制新規。一是把特定的高性能計算晶片、含有此類晶片的電腦產品以及半導體製造設備、軟體和技術加入《商業管制清單》(CCL)。二是擴大實體清單的外國直接產品(FDP)規則適用範圍。三是加強對最終用戶和最終用途的管控。美國產業與安全局對最終用戶為中國的半導體企業將採取「推定拒絕」原則,對跨國企業則進行逐案審查。這一規定不僅適用於美國企業,也適用於美國自然人(US person)。四是將未核實清單與實體清單進行關聯。從波及範圍看,不僅包括美國本土企業和個人,還有外國公司。從管制工具看,對《商業管制清單》、實體清單和未核實清單均做出調整,力度空前。

在美國政府一系列新措施下,中國在半導體領域受的打壓顯著提升。在安邦智庫(ANBOUND)的半導體產業顧問莫大康看來,美國打壓中國大陸半導體業的目的主要體現在三個方面:一是拉大技術差距為主。過去美國對中國半導體產業發展的限制是保持兩代的技術差距,現在則大幅提高了代差標準。美國對華的最新技術界限是:具有16nm(納米)或14nm或以下非平面電晶體結構(即FinFET或GAAFET)的邏輯晶片;半間距不超過18nm的DRAM存儲晶片;128層或更多的NAND快閃記憶體晶片。業內人士稱,這意味着美國要把中國半導體產業的技術代差保持在四代或以上。二是平衡利益。美國既要打壓中國的半導體產業,又要從中國市場賺錢。這意味着,美國需要在打壓與賺錢之間保持平衡。三是阻止中國的國產化成功。美國希望阻礙中國在半導體領域的進步,尤其要阻止中國大陸在先進技術領域實現國產化替代。

為此,美國政府除了在技術、產品、設備等領域加以限制外,還從人才方面對中國大陸進行打壓,限制美國公民或永居居民(US person)在中國大陸的積體電路企業或研究所等工作,對中國發展半導體產業獲得人才進行了釜底抽薪。此外,美國還推動組建「晶片四方聯盟(Chip 4)(美國、中國台灣、日本和韓國)試圖圍堵中國大陸。

圖為成熟制程晶片與先進制程晶片的市場佔比。(來源:TrendForce,晶合市場調研)

面對美國針對華半導體產業持續、系統、精準的打壓,中國大陸應該如何應對?

坦率而言,在目前形勢下,短期內中國大陸還真沒有好的辦法來破解。我們應該意識到,在美國打壓之下發展中國的半導體產業,將是一場長期而艱巨的戰鬥,國內需要對挑戰的長期性和嚴峻性做充分的準備,要保持韌性,在約束條件下先存活下來,再圖發展。應對美國的打壓,謀求半導體產業的發展,這個過程極為複雜。從根本來看,我們認為有兩個重點需要抓住,一是基本應對策略,二是如何解決人才問題。

在基本應對策略方面,中國大陸需要找對方向,選對「題目」。在美國的精準制裁下,中國大陸的積體電路產業在先進制程領域內被鎖死,短期內不太可能有機會,因此應該將重點放在能做的事情上。簡單來說,要在不受目前美國打壓範圍的技術領域,將成熟制程發展好,強化成熟制程領域的系統能力。即使先進制程生產的高端晶片非常重要,但在人類絕大多數的生活場景中,使用更多的仍然是成熟制程晶片。

中國工程院院士吳漢明曾指出:「我們的當務之急是提高晶片產能,增加國產晶片佔比,而不是專注於14nm、7nm市場。實現28nm及以上成熟制程工藝技術的自主可控,比攻堅7nm更有意義。」合肥晶合積體電路股份有限公司(晶合集成)董事長蔡國智也認同這一看法。他認為,中國大陸應該思考如何將成熟制程做到極致,以帶動整個半導體產業鏈的完善和發展。據他所知,作為全球功率半導體龍頭廠商,英飛淩公司最先進的產品所使用的制程也只是65nm。因此,只要選對了「題目」,即便是在成熟制程,本土半導體企業仍然有非常大的發展空間。據業內調研資料,如果將28nm及以上稱之為成熟制程,在2021年全球的晶圓銷售額中,成熟制程的總銷售額達到了76%,在12英寸晶圓的出貨量中更是佔到了86%,且未來仍將擁有長期穩定的巨大需求。只有在成熟制程把產品做到極致化,才能夠取代進口晶片,形成系統的產業能力(包括產業鏈、供應鏈、技術、人才等多個方面)。

相較特朗普政府的「亂拳出擊」,拜登政府遏制中國半導體發展明顯更具規劃、針對和長期性。(Getty)

在人才方面,中國大陸需要通過多種管道、多個方面來緩解產業人才問題。半導體產業是技術密集型產業,產業競爭的關鍵體現在人才方面。美國最新的對華半導體出口管制措施中,對來自美國的人才在中國公司工作進行了限制,這是極為「陰損」的一招。中國需要從多個方面來緩解半導體產業人才不足的問題。有幾個重點需要抓住:(1)要充分利用曾在國外半導體公司工作過的各類人員,這等於節省了大量的培訓時間與費用。雖然來自美國的人才受限制,但可以大量吸引其他國家和地區的人才到中國大陸工作。(2)對半導體產業人才的認知和招引需要拓寬,不僅需要吸引創業領域、研發領域的領軍人才,還需要大量優秀的工程師和技術工人。在人才引進、人才培養與教育等方面,需要有系統的安排和措施。

最終分析結論(Final Analysis Conclusion):

美國對中國大陸半導體產業的打壓是其國家戰略的一部分,將會持續很長的時間。要應對美國的系統打壓,中國大陸需要採取務實的策略,在成熟制程領域做到極致,形成可持續的產業能力,形成良性迴圈的產業生態。同時,要拓寬人才範圍,不拘一格以各種方式吸引各種人才,同時調整產業人才的教育和培養體系。對中國大陸來說,這是一場持久戰,需要堅定信心,保持韌性,扎實推進,方能久久為功。

本文原載於安邦智庫2022年11月22日的《分析專欄》欄目。