中國國產芯片工藝獲新突破　芯片股市值單日大漲800億元人民幣

近日，中芯國際（0981）14nm生產線正式投產，提前一年實現量產，12nm亦開始客戶導入。帶動整個晶片行業市值單日大漲800億元人民幣。

據中芯國際官網報道，中芯南方已於2019年第三季度成功量產第一代14納米FinFET工藝，這是國內第一條14nm工藝生產線，成為中國內地最先進的集成電路生產基地。據悉，中芯國際從2015年開始研發14nm，目前良品率已經達到95%。

《中國集成電路產業發展推進綱要》曾提出，到2020年16/14納米制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平。中芯南方14納米實現量產，意味着內地提前一年完成了重要發展目標。

另一晶片生產商華虹半導體（1347）進展也不小。1月12日下午，在華虹集團2020年全球供應商迎新座談會上，華虹集團總工程師趙宇航表示，集團14納米FinFET工藝全線貫通，SRAM良率超過25%，2020年將快速推進。

廠房產能正逐步提升

不僅是中芯國際，其他大型半導體公司生產線也在陸續投產。根據天風證券統計，2019年中國共計有12座晶圓廠投產，其中包括10個12英寸的晶圓廠和2個8英寸的晶圓廠。其中中芯南方12英寸14納米生產線正式投產，標誌着內地集成電路生產工藝向前推進一步。

天風證券預計，從2020年開始，投產的項目將陸續開始進入擴產階段。目前處於產能爬坡狀態的晶圓廠共有13座，涉及投資金額超過530億元（美元‧下同）。現有產能大約每月33萬片，未來會爬坡到超過每月100萬片。2020年隨着下游需求增長，半導體行業景氣度提高，預計產能爬坡將按計劃或者超預期進行。

中國目前在建的半導體廠還有14家，涉及投資規模超過600億元，規劃產能超過100萬片，至少有5家半導體廠將在2020年投產，其中包括紫光國芯、武漢弘芯，涉及投資金額超過420億元。