傳iPhone台資生產商於印度組裝組印刷線路板
撰文：張偉倫
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《路透》引述消息人士指出，台灣企業緯創計劃在其位於印度南部新廠為iPhone組裝印刷電路板，為首次在當地組裝印刷線路板。
緯創從2017年開始在印度南部科技中心班加羅爾生產蘋果iPhone SE機型，同時組裝iPhone 6S及iPhone 7。PCB為核心零部件，一旦組裝好或組裝組件後，PCB大約佔智能手機成本約一半。
消息指出緯創新廠房主要組裝iPhone 7及iPhone 8，每年料能生產800萬部智能電話。
報道指出印度PCB組裝能力加大，或有助蘋果公司節省手機零部件進口稅。