國資委:極大型積體電路含氟電子氣體實現國產化 助力晶片研發

撰文:蘇子牧
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據國資委網站消息,由中國化工黎明化工研究設計院(簡稱黎明院)承擔的「極大規模集成電路製造裝備與成套工藝」子項目「高純四氟化碳和六氟化硫研發與中試」日前通過測試與評審,標誌着中國極大規模集成電路行業所需高純度含氟電子氣體實現國產化。

近年來,中國在晶片領域開始發力。(視覺中國)

國資委網站報道稱,對極大規模集成電路行業而言,高純度含氟電子氣體是必需的清洗和蝕刻氣體,在晶片製作過程中能夠保障極大規模集成電路的生成,確保電路有效發揮作用。隨着極大規模集成電路技術的提升,晶片製程向14納米甚至7納米邁進,對電子氣體的純度要求越來越高。

黎明院於2013年開始「高純四氟化碳和六氟化硫研發與中試」的課題研究,藉助中國科技重大專項平台,在多項關鍵技術上取得突破。其中高純度四氟化碳和六氟化硫製備過程中微量雜質的純化、分析等技術難題得以攻克,製備出的產品純度達99.999%,推廣使用後取得了很好的市場效果。

此外,該項目在知識產權指標、人才建設、產業化指標和經費使用等多個維度也達到立項要求。黎明院也由此進一步加快了科技創新和產業化發展步伐,成功實現由工業級向高純級、多品種等高性能、高附加值產品的轉型升級和結構調整。

目前,黎明院高純四氟化碳和六氟化硫的年產能可達2,000噸,價格與進口同類產品相當,但性價比高,可完全實現對進口產品的替代。