英特爾拿下美國軍方訂單　生產更先進晶片

英媒稱，英特爾（Intel）已贏得一個項目的第二階段合約，將與美軍在美國合作生產更加先進的晶片。

路透社10月2日報道，英特爾集團10月2日宣布，該公司拿下了一項與美國軍方合作項目的第二階段合同，旨在幫助美國軍方在美國國內生產更先進的半導體。但英特爾拒絕透露該部分合同的具體金額。

報道稱，在該項目下，英特爾將在位於亞利桑那和俄勒岡州的工廠中使用自家的半導體封裝技術，助力軍方開發出晶片原型。這種封裝技術能夠將來自不同供應商的「小晶片（chiplets）」被集成到一個封裝中，從而實現把更多功能整合進一個更小的成品中，同時降低其能耗。

英特爾首席執行官斯旺（Bob Swan）表示，由於愈來愈多的半導體生產遷移到了海外，國防部對確保擁有在美國本土生產的、為國家安全服務的先進微電子產品非常感興趣。作為一家總部設在美國的企業，能夠幫助解決美國未來在獲取這些關鍵技術上可能存在的根本性擔憂是很重要的。

報道稱，英特爾與美國防部合作的開展恰逢華府專注於提振國內的半導體制造，以應對中國崛起為戰略競爭對手的局面。目前，全球有75%的晶片產能位於亞洲，很多最為先進的工廠位於中國台灣和韓國，這些工廠在中國和朝鮮軍隊的射程之內。

國防部首席武器採購員洛德（Alan Lord）10月1日在美國會參議院軍事委員會作證時表示，「我們能夠對中國產生廣泛影響的領域之一，是微電子產品的迴流。」