日媒:美國擬5年讓晶片供應鏈與中國脫鈎

撰文:成依華
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日媒10月27日刊出文章指,美國無限期延長韓國和台灣晶片製造商在中國廠房使用美國技術的許可,但也正以「更長遠眼光」看待供應鏈與中國脫鈎的問題,可能設定5年脫鈎的時間表。

日經亞洲(Nikkei Asia)的分析文章指,韓國、台灣晶片製造商的豁免原定10月到期,如今獲延長,文章指,由於擔心限制可能會嚴重擾亂整體晶片供應,令美國考慮較慢的步伐,改為用約5年左右脫鉤。

內容指出,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)8月訪華前,曾向逾100名美國高層尋求意見,希望了解與中國相關的限制措施會如何影響其業務。美國一心想在與中國的晶片技術競賽保持領先,但擔心快速脫鈎會損害美國利益,因而採取更循序漸進的做法。

2023年8月30日,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在中國上海舉行新聞發布會。 (REUTERS)

在9月眾議院一個委員會聽證會上,雷蒙多對此稱「這是一個宏大的願景」,又指「5、6年內…我們將達成許多進展」。

在未來5年內,美國會為半導體產業提供520億美元援助,目標是在此期間內,吸引更多來自韓國、台灣的投資,支持其半導體產業。

張忠謀:脫鈎最終會減慢業內所有人速度

台灣半導體製造商台積電(TSMC)創辦人張忠謀10月26日稱,脫鈎最終會減慢全球晶片業內所有人的速度。

92歲的張忠謀26日在美國紐約市出席亞洲協會(Asia Society)主辦的活動。他說:「我認為脫鈎最終會減慢每個人的速度。當然,即時目的是讓中國大陸慢下來,我認為它正這樣做。」

他將中美之間的地緣政治緊張局勢描述為大國與新興大國之間的對抗。他指這種脫鈎的影響已變得愈來愈明顯,以前強國和新興大國之間的很多經濟衝突都演變成戰爭。