彭博社：美國頒禁前 華為中芯用美技術製7納米晶片
撰文：聯合早報
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美媒3月7日報道，有匿名消息人士指，華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）在2023年利用美國技術生產出一款7納米製程的半導體晶片。有美國商務部官員認為，尚無證據表明中芯國際具備量產7納米晶片之技術。
報道續稱，中芯國際在2023年所利用的技術來自於一家位於美國加州的應用材料公司（Applied Materials Inc）和科林研發（Lam Research Corp ）。而美國曾在2022年10月就已禁止向中國銷售此類生產設備，即中芯國際早在美國對先進半導體設備實施禁令前，就已取得這些設備。
圖為 2023 年 2 月 17 日拍攝的印刷電路板上的半導體晶片 (REUTERS)。
美國近年來與日本、荷蘭等半導體生產大國合作對中國實施科技圍堵，以期達到遏制其科技進步並獲得軍事優勢的目的。
不過，華為在2023年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端處理器的新款智能手機。美媒委託半導體行業觀察機構Tech Insights拆解這款手機後發現，其晶片採用了7納米製程的技術並由中芯國際生產，這表明其製造能力遠超美國所試圖阻止中國半導體技術所能達到的技術水平。
本文獲《聯合早報》授權轉載