中國5大措施力撐晶片業　投資市場雙擴張

3月1日，中國「兩會」前夕，中國政府再提5大措施力撐晶片業，同時美國政府批准了美國領先設備廠商，對中國企業中芯國際供應14納米及以上成熟工藝設備的供應許可。受此影響，中國相關晶片企業將進入快速增長軌道。晶片產業作為中國未來經濟發展的基石和中美科技競爭的焦點，中國政府將不得不在相關科技和產業鏈上砸入重金。

在3月1日召開的中國工業和信息化部（簡稱工信部）新聞發佈會上，工信部總工程師、新聞發言人田玉龍表示，中國政府高度重視晶片產業、集成電路產業的發展，已經發布了促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的政策，下一步將全面優化完善高質量發展晶片和集成電路產業的有關環境政策。

其中主要措施包括：一是加大企業減稅力度。對於集成電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅，這些政策對企業發展給予了很大推動。二是在基礎方面進一步加強提升。晶片涉及到基礎問題比較多，有材料、工藝、設備，涉及比較長的產業鏈。三是完善集成電路產業的生態環境，搭建平台，能夠在產業鏈上形成互補、互相支撐的過程，所以搭建平台、優化生態是非常關鍵的。四是在晶片產業人才儲備、人才培養上，政府、國家採取了一系列措施。五是將進一步加強中國晶片產業的全球產業鏈合作。

2021年中國政府將在資金投入、科技研發、市場生態、人才培養和或國際合作共5方面加快相關產業推進政策的落實。2021年中國晶片產業將出現爆發式增長。

按照中國政府的計劃，中國晶片自給率到2025年要達到70%，到2030年中國的集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。為了實現這一目標，目前中國政府已動用近千億美元的資金，對中國的集成電路產業進行補貼和稅收減免，並建立總規模接近400億美元的產業基金用以支持相關科技創新企業的發展。

正是在這樣的扶植力度下，據中國半導體行業測算，2020年中國集成電路銷售收入達到8,848億元人民幣，平均增長率達到20%，為同期全球產業增速的3倍。與此同時，中國已經在技術創新上取得部分突破，目前製造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。隨着時間的推移，中國的企業實力目前正在穩定提高。

目前，中國在移動智能終端、網絡通信、雲計算、物聯網、大數據等重點領域的集成電路設計技術上達到國際領先水平，初步形成產業生態體系。更關鍵的是，在14nm及以上製程的晶片上已經實現規模量產，中國自主研發的支持28nm及以上製程工藝的光刻機也預計在今年內試製成功。

按照2020年8月中國政府實施的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》和2021年1月實施的《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021—2023年)》，在關鍵元器件上，中國2年至3年內將取得產業突破，在中低端晶片製造和關鍵設備層面，中國在3年至5年內也將大幅減輕被「卡脖子」的窘境。

與此同時，中國政府還正在利用自身龐大的市場和快速發展的經濟，努力打造基於自身特點和產業安全的市場生態。在汽車、通信、工業、醫療、教育等方面，特別是新冠肺炎疫情以來爆發的線上經濟、數字經濟的快速發展，這些都為中國晶片產業的發展提供了非常廣闊的市場。

預計在5G技術等新興領域，中國將在2020年新建開通60萬個5G基站的基礎上，2021年再新建60萬個5G基站，實現地級以上城市深度覆蓋，加速向縣鎮延伸。5G智能手機出貨量將將從2020年的兩億部發展到2021年的4.5億至5.5億部。而在新能源汽車領域，中國依然將維持10%以上的快速增長。隨着中國在新能源、新技術、數字經濟領域的發展，中國晶片需求將成爆發式增長。

而到了2025年，中國的晶片需求量將從目前約4,000億美元的市場規模增加至6,000億美元左右。而中國的晶片自給率則要從目前的約40%提升至70%。這意味着中國晶片產業規模至少將增加2,600億美元，平均每年增長將超過30%。這對於中國晶片產業和相關企業將是一個極為難得的發展時機。儘管中國目前在晶片研發和製造領域沒有能力超越美國，但是已經形成了加速追趕的態勢。

正是在這樣的背景下，3月1日美國政府不得不批准美國領先設備廠商，對中國企業中芯國際供應14納米及以上成熟工藝設備的供應許可。儘管在中國即將取得技術突破之時，放開技術許可，以打壓利潤、搶奪市場，這是美國和西方國家一貫採取的套路。但是，也說明美國對於中國的晶片封鎖，除了使得美國企業失去中國市場之外，實際上已經失去了意義。

2021年，隨着技術的突破、產業和市場的雙重極速擴張，以及美國封鎖的逐步放寬，都將使中國的晶片產業走上更快速的發展道路。尤其在以5G技術、工業互聯網、人工智能技術、大數據應用為主的新科技時代即將來臨之際，世界，乃至中國晶片產業的更大發展其實只是剛剛起步，未來的想象空間不可限量。